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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市景旺電子股份有限公司申請(qǐng)的專利壓力感應(yīng)模組及其制作方法、電子裝置獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115243448B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210866582.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/14；該發(fā)明授權(quán)壓力感應(yīng)模組及其制作方法、電子裝置是由劉文;杜紅德;陳造詣;汪明;房彥飛;湯清茹設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-07-22向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本壓力感應(yīng)模組及其制作方法、電子裝置在說明書摘要公布了：本申請(qǐng)適用于印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，提出一種壓力感應(yīng)模組的制作方法，包括：提供設(shè)有第一焊盤的第一子板、設(shè)有第二焊盤的第二子板以及絕緣介質(zhì)層，第一子板和第二子板上分別具有用于形成電容間隙的預(yù)設(shè)區(qū)域；將第一子板、絕緣介質(zhì)層與第二子板對(duì)位壓合，絕緣介質(zhì)層設(shè)于第一焊盤與對(duì)應(yīng)的第二焊盤之間且避讓預(yù)設(shè)區(qū)域，第一焊盤與第二焊盤通過絕緣介質(zhì)層固定粘接；在第一子板與第二子板上鉆設(shè)孔，孔貫穿第一焊盤與對(duì)應(yīng)的第二焊盤；將孔處理為金屬化孔，金屬化孔導(dǎo)通第一焊盤與對(duì)應(yīng)的第二焊盤，第一子板與第二子板之間形成有電容間隙。本申請(qǐng)還提供了一種壓力感應(yīng)模組及電子裝置。本申請(qǐng)解決了壓力感應(yīng)模組中間隙高度值不易控制的問題。

本發(fā)明授權(quán)壓力感應(yīng)模組及其制作方法、電子裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種壓力感應(yīng)模組的制作方法，其特征在于，包括： 提供設(shè)有第一焊盤的第一子板、設(shè)有第二焊盤的第二子板以及絕緣介質(zhì)層，所述第一子板和所述第二子板上分別具有用于形成電容間隙的預(yù)設(shè)區(qū)域； 將所述第一子板、所述絕緣介質(zhì)層與所述第二子板對(duì)位壓合，所述絕緣介質(zhì)層設(shè)于所述第一焊盤與對(duì)應(yīng)的所述第二焊盤之間且避讓所述預(yù)設(shè)區(qū)域，所述第一焊盤與所述第二焊盤通過所述絕緣介質(zhì)層固定粘接，所述絕緣介質(zhì)層的厚度依據(jù)所述電容間隙的預(yù)設(shè)高度來設(shè)定； 在所述第一子板與所述第二子板上鉆設(shè)孔，所述孔貫穿所述第一焊盤與對(duì)應(yīng)的所述第二焊盤，其中，所述孔貫穿所述第一子板和所述第二子板，或者，所述孔貫穿所述第一子板和所述第二子板中的一者； 將所述孔處理為金屬化孔，所述金屬化孔導(dǎo)通所述第一焊盤與對(duì)應(yīng)的所述第二焊盤，所述第一子板與所述第二子板之間形成有所述電容間隙。

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