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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京石墨烯技術(shù)研究院有限公司;天津帝達投資有限公司申請的專利固態(tài)均溫板及其制備方法和電子元器件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116507080B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202310337010.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K7/20；該發(fā)明授權(quán)固態(tài)均溫板及其制備方法和電子元器件是由張海平;焦洪智;孫慶澤;李炯利;李毅松設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-03-31向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本固態(tài)均溫板及其制備方法和電子元器件在說明書摘要公布了：本申請涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種固態(tài)均溫板及其制備方法和電子元器件。用于解決相關(guān)技術(shù)中金屬殼體在制備過程中容易發(fā)生破損，不利于均溫板制作良率提升的問題。一種固態(tài)均溫板，包括：導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板的材料為石墨烯金屬復(fù)合材料；金屬殼體，金屬殼體包覆于所述導(dǎo)熱板的外側(cè)，且與導(dǎo)熱板緊密接觸或焊接；沿導(dǎo)熱板的厚度方向，金屬殼體包括位于導(dǎo)熱板厚度方向兩側(cè)的頂殼和底殼，導(dǎo)熱板沿其厚度方向設(shè)置有多個第一通孔，金屬殼體內(nèi)設(shè)置有多個金屬柱，每個金屬柱一一對應(yīng)的穿設(shè)于一個第一通孔內(nèi)，且每個金屬柱的兩端分別與頂殼和底殼連接。本申請用于制備固態(tài)均溫板。

本發(fā)明授權(quán)固態(tài)均溫板及其制備方法和電子元器件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種固態(tài)均溫板，其特征在于，包括： 導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的材料為石墨烯金屬復(fù)合材料；以及 金屬殼體，所述金屬殼體包覆于所述導(dǎo)熱板的外側(cè)，且與所述導(dǎo)熱板緊密接觸或焊接； 沿所述導(dǎo)熱板的厚度方向，所述金屬殼體包括位于所述導(dǎo)熱板厚度方向兩側(cè)的頂殼和底殼，所述導(dǎo)熱板沿其厚度方向設(shè)置有多個第一通孔，所述金屬殼體內(nèi)設(shè)置有多個金屬柱，每個所述金屬柱一一對應(yīng)的穿設(shè)于一個所述第一通孔內(nèi)，且每個所述金屬柱的兩端分別與所述頂殼和所述底殼連接； 所述固態(tài)均溫板還包括第一焊接層和第二焊接層； 所述第一焊接層位于所述頂殼和所述導(dǎo)熱板之間，且所述第一焊接層的一側(cè)與所述頂殼和所述金屬柱的第一端焊接，另一側(cè)與所述導(dǎo)熱板緊密接觸或焊接； 所述第二焊接層位于所述底殼和所述導(dǎo)熱板之間，且所述第二焊接層的一側(cè)與所述底殼和所述金屬柱的第二端焊接，另一側(cè)與所述導(dǎo)熱板緊密接觸或焊接； 所述第一焊接層和所述第二焊接層分別由第一焊片和第二焊片焊接得到，所述第一焊片和所述第二焊片的厚度為0.05-0.5mm； 所述頂殼和所述底殼的厚度均為0.3-0.8mm。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人北京石墨烯技術(shù)研究院有限公司;天津帝達投資有限公司，其通訊地址為：100094 北京市海淀區(qū)豐智東路3號院1號樓一層108號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。