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龍圖騰網獲悉九江德福科技股份有限公司申請的專利一種制備微孔銅箔的電解液方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116815257B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202310735778.6，技術領域涉及：C25D1/04；該發(fā)明授權一種制備微孔銅箔的電解液方法是由董朝龍;江泱;葛洪鑫;何博通;范曉濤;吳瑩設計研發(fā)完成，并于2023-06-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種制備微孔銅箔的電解液方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種制備微孔銅箔的電解液方法，包括如下步驟：將銅原材料根據(jù)工藝配比與硫酸、去離子水一起加入到溶銅罐中混合，在通入蒸汽條件下，銅發(fā)生氧化并與硫酸發(fā)生反應生成硫酸銅溶液,所述硫酸銅溶液經過濾后得到的硫酸銅電解液，將硫酸銅電解液加入電解液罐中。本發(fā)明通過硫酸銅電解液的制備，并在硫酸銅電解液中加入所需的銅箔添加劑，獲得微孔大小一致、微孔分布均勻、箔面色澤光亮的微孔銅箔；并且微孔區(qū)域結晶致密且平滑，抗拉強度較高，可以滿足全固態(tài)二次電池、聚合物二次電池、鋰離子超級電容器等多種領域使用。

本發(fā)明授權一種制備微孔銅箔的電解液方法在權利要求書中公布了：1.一種制備微孔銅箔電解液的方法，其特征在于，包括如下步驟： S1將銅原材料根據(jù)工藝配比與硫酸、去離子水一起加入到溶銅罐中混合，在通入蒸汽條件下，銅發(fā)生氧化并與硫酸發(fā)生反應生成硫酸銅溶液,所述硫酸銅溶液經過濾后得到的硫酸銅電解液，將硫酸銅電解液加入電解液罐中；所述硫酸銅電解液中銅離子濃度為70-90gL，硫酸含量為100-120gL；當所述硫酸銅電解液流量為30-50m3時，所述電解液在進入生箔機時溫度為50-60℃； S2向電解液罐中加入微孔銅箔專用的銅箔添加劑，所述銅箔添加劑包括氯離子、光亮劑、整平劑和潤濕劑；所述整平劑為膠原蛋白和碘的混合劑，通過碘離子與膠原蛋白產生交互作用提高對微孔銅箔的整平性能；所述膠原蛋白加入電解液后的濃度為8-15mgL，所述碘加入電解液后的濃度為2-4mgL； S3將電解生箔的陰極輥進行局部屏蔽處理； S4將電解液罐中硫酸銅輸送到生箔機進行電解生箔； S5電解生箔后采用鉻酐水溶液進行防氧化處理，即可制得雙面光亮且微孔均勻的銅箔。

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