浙江厚積科技有限公司蘇曉平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉浙江厚積科技有限公司申請的專利一種光電結合的CMP用研磨墊及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116713894B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310813089.2，技術領域涉及：B24B37/20；該發明授權一種光電結合的CMP用研磨墊及其制作方法是由蘇曉平;單希基;涂婳設計研發完成，并于2023-07-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種光電結合的CMP用研磨墊及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供的一種光電結合的CMP用研磨墊，包括：一基墊，所述基墊上設置有呈十字形分布的多條第一容置區域與第二容置區域，所述第一容置區域與第二容置區域將基墊的一個端面分割成棋盤狀分布的多個研磨部，所述第一容置區域用以設置發光燈條，所述第二容置區域用以設置或者露出金屬件，所述金屬件與發光燈條之間不發生干涉。本發明利用光電場效應，提高研磨效率，并且通過合理的棋盤狀的結構，分配金屬件的露出面積與研磨面積，避免二氧化硅的沉積，保證SiC的拋除，提高拋光效率。
本發明授權一種光電結合的CMP用研磨墊及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種光電結合的CMP用研磨墊，其特征在于，包括： 一基墊，所述基墊上設置有呈十字形分布的多條第一容置區域與第二容置區域，所述第一容置區域與第二容置區域將基墊的一個端面分割成棋盤狀分布的多個研磨部，所述第一容置區域用以設置發光燈條，所述第二容置區域用以露出金屬件，所述金屬件與發光燈條之間不發生干涉； 所述光電結合的CMP用研磨墊采用以下制作方法成型： S100：選取定量的聚氨酯攪拌之后，對其進行發泡處理形成混合溶膠，在混合溶膠內加入定量的氧化鈰粉與助劑并混合均勻后通入模具內進行成型冷卻，獲得基墊； S200：對基墊按照十字紋路進行切割形成下凹的槽體，所述槽體交錯分布，且對其中橫向分布的槽體進行貫穿開孔處理，由此構成第一容置區域與第二容置區域的切割成型； S300：在基墊的正面構成的第一容置區域內鋪設發光燈條，并在基墊的背面固定金屬件，金屬件完全覆蓋基墊的背面，由此得到光電結合的CMP用研磨墊。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人浙江厚積科技有限公司，其通訊地址為：314400 浙江省嘉興市海寧市海寧經濟開發區芯中路8號5幢二樓南側；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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