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龍圖騰網獲悉睿思微系統(煙臺)有限公司申請的專利芯片隔離封裝結構及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118588652B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410844866.4，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權芯片隔離封裝結構及方法是由崔雙;陳高鵬;劉夢瑩設計研發完成，并于2024-06-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片隔離封裝結構及方法在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片封裝領域，特別是涉及芯片隔離封裝結構及方法，包括相鄰層疊的兩層介質基板；位于上方的介質基板的下表面包括向下金屬圍壩，位于下方的介質基板的上表面包括向上金屬圍壩；所述向上金屬圍壩與所述向下金屬圍壩位置對應，且相互連接組成芯片隔離腔；隔離芯片位于所述芯片隔離腔中，且所述隔離芯片設置于所述向下金屬圍壩所在的下表面和或所述向上金屬圍壩所在的上表面；所述上金屬圍壩與所述下金屬圍壩為通過圖形化電鍍得到的金屬結構。本發明采用圖形電鍍的方式設置向上向下兩個方向的金屬圍壩，拼合成芯片封裝腔，屏蔽性能好，還能在上下層之間充當支撐結構，提升封裝整體的結構穩定性，靈活度高，工藝簡單，提升空間利用率。

本發明授權芯片隔離封裝結構及方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片隔離封裝結構，其特征在于，包括相鄰層疊的兩層介質基板； 位于上方的介質基板的下表面包括向下金屬圍壩，位于下方的介質基板的上表面包括向上金屬圍壩；所述向上金屬圍壩與所述向下金屬圍壩位置對應，且相互連接組成芯片隔離腔； 隔離芯片位于所述芯片隔離腔中，且所述隔離芯片設置于所述向下金屬圍壩所在的下表面和或所述向上金屬圍壩所在的上表面； 所述上金屬圍壩與所述下金屬圍壩為通過圖形化電鍍得到的金屬結構； 位于上方的介質基板的下表面包括向還包括向下氣密圍壩，位于下方的介質基板的上表面包括向上氣密圍壩； 所述向上氣密圍壩與所述向下氣密圍壩位置對應，且相互連接組成氣密隔離倉； 所述芯片隔離腔設置于所述氣密隔離倉內； 位于上方的介質基板的下表面包括向下金屬針，位于下方的介質基板的上表面包括向上金屬針； 所述向下金屬針與所述向上金屬針位置對應，且相互連接； 所述下表面的重布線層與所述上表面的沖布線層通過所述向上金屬針及所述向下金屬針電連接； 所述向上金屬針及所述向下金屬針為通過圖形電鍍得到的金屬結構； 所述向下氣密圍壩、所述向下金屬針與所述向下金屬圍壩通過單次電鍍同時設置；所述向上金屬圍壩、所述向上金屬針與所述向上金屬圍壩通過單次電鍍同時設置。

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