敦南微電子(無錫)有限公司;上海旭福電子有限公司程根保獲國家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)獲悉敦南微電子(無錫)有限公司;上海旭福電子有限公司申請(qǐng)的專利一種大功率橋式整流器的封裝體獲國家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223308992U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202422188391.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/495；該實(shí)用新型一種大功率橋式整流器的封裝體是由程根保;徐愛萍設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-09-06向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種大功率橋式整流器的封裝體在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型公開了一種大功率橋式整流器的封裝體，涉及橋式整流器技術(shù)領(lǐng)域，其包括：芯片；封裝框架，其包括用于承載芯片的芯片基島，以及不承載芯片的引腳基島，芯片基島及引腳基島向封裝體外延伸出用于外連接的引腳；芯片基島在臨近引腳基島的轉(zhuǎn)角具有直角結(jié)構(gòu)；塑封黑膠，其用于將芯片塑封在封裝體內(nèi)。本裝置可有效改善原橋式整流器的功率。

本實(shí)用新型一種大功率橋式整流器的封裝體在權(quán)利要求書中公布了：1.一種大功率橋式整流器的封裝體，其特征在于，至少包括：芯片（1）；封裝框架（2），其包括用于承載所述芯片（1）的芯片基島（26），以及不承載所述芯片（1）的引腳基島（24），所述芯片基島（26）及引腳基島（24）向封裝體外延伸出用于外連接的引腳（6）；所述芯片基島（26）在臨近所述引腳基島（24）的轉(zhuǎn)角具有直角結(jié)構(gòu)（25）；塑封黑膠（4），其用于將所述芯片（1）塑封在所述封裝體內(nèi)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人敦南微電子(無錫)有限公司;上海旭福電子有限公司，其通訊地址為：214000 江蘇省無錫市出口加工區(qū)J7J8地塊；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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