成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司林健獲國家專利權(quán)
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監(jiān)控用IP管家,真方便！
龍圖騰網(wǎng)獲悉成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司申請的專利一種封裝定位裝置獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223308969U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422296855.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/68；該實用新型一種封裝定位裝置是由林健;孟繁新;胡強;謝建彬;岳蘭設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-09-20向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種封裝定位裝置在說明書摘要公布了：本申請?zhí)峁┮环N封裝定位裝置，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括回流托盤以及設(shè)置在回流托盤內(nèi)的底板，底板上設(shè)置定位治具，定位治具上形成容納腔，容納腔內(nèi)用于放置待封裝DBC，定位治具和底板之間形成點接觸。當(dāng)回流托盤、底板、定位治具和待封裝DBC一起過真空回流爐后，底板和待封裝DBC通過助焊劑形成整體作為產(chǎn)品，點接觸的方式極大減小了定位治具與底板的接觸面積，減小助焊劑的殘留余量，有利于回流后定位治具與底板的分離，能顯著提高DBC封裝的穩(wěn)定性，降低定位治具與底板分離時的分離時間和易破壞待封裝DBC的分離風(fēng)險，有利于后續(xù)鍵合工序和殼體的裝配工序的進行，提高產(chǎn)品良率和產(chǎn)品生產(chǎn)效率，有利于產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)。
本實用新型一種封裝定位裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝定位裝置，其特征在于，包括：回流托盤以及設(shè)置在所述回流托盤內(nèi)的底板，所述底板上設(shè)置定位治具，所述定位治具上形成容納腔，所述容納腔內(nèi)用于放置待封裝DBC，所述定位治具和所述底板之間形成點接觸。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司，其通訊地址為：610000 四川省成都市高新區(qū)(西區(qū))天勤東街58號4棟3層1號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
以上內(nèi)容由AI智能生成
免責(zé)聲明
1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
開放平臺
擔(dān)保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數(shù)據(jù)共享
功能齊全
皖公網(wǎng)安備 34010402703815號