深圳市一博科技股份有限公司肖英華獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市一博科技股份有限公司申請的專利一種兼容SMT和PTH的阻容封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223310015U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422413735.9，技術領域涉及：H05K1/11；該實用新型一種兼容SMT和PTH的阻容封裝結構是由肖英華;王燦鐘設計研發完成，并于2024-09-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種兼容SMT和PTH的阻容封裝結構在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種兼容SMT和PTH的阻容封裝結構，包括設于電路板上的兼容單元，兼容單元包括至少一對PTH封裝焊盤和至少一對SMD封裝焊盤，一個PTH封裝焊盤的正投影與一個SMD封裝焊盤的正投影的重疊部分不小于SMD封裝焊盤的三分之一，一個PTH封裝焊盤的正投影與一個SMD封裝焊盤的正投影的重疊部分不大于SMD封裝焊盤的二分之一。本實用新型可以充分利用SMT和PTH封裝的優點，為阻容器件提供了更多的選擇，同時避免了在電路板設計時由于替換物料導致的返工，提高效率。在限高滿足要求，對穩定性要求不高時，可以插裝成本更低一些的PTH阻容器件；當結構限高時只能用矮一些的器件時，可以貼裝SMT阻容器件。
本實用新型一種兼容SMT和PTH的阻容封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種兼容SMT和PTH的阻容封裝結構，其特征在于，包括設于電路板上的兼容單元，所述兼容單元包括至少一對PTH封裝焊盤和至少一對SMD封裝焊盤，一個所述PTH封裝焊盤的正投影與一個所述SMD封裝焊盤的正投影的重疊部分不小于所述SMD封裝焊盤的三分之一，一個所述PTH封裝焊盤的正投影與一個所述SMD封裝焊盤的正投影的重疊部分不大于所述SMD封裝焊盤的二分之一。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市一博科技股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市南山區粵海街道深大社區深南大道9819號地鐵金融科技大廈11F；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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