深圳平湖實驗室朱志雄獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳平湖實驗室申請的專利一種晶圓的加工方法、晶圓加工設備及晶粒獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120300072B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510774209.1，技術領域涉及：H01L21/78；該發明授權一種晶圓的加工方法、晶圓加工設備及晶粒是由朱志雄設計研發完成，并于2025-06-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種晶圓的加工方法、晶圓加工設備及晶粒在說明書摘要公布了：本申請涉及半導體制造技術領域，特別涉及一種晶圓的加工方法、晶圓加工設備及晶粒。該加工方法包括如下步驟：采用第一激光隱切晶圓，以使晶圓內部形成改質層；采用劈刀從晶圓的正面劈裂晶圓，以使晶圓劃分為若干單個晶粒，且背面金屬層的背離襯底層的表面產生V型槽；對晶圓進行擴膜處理，以使若干單個晶粒互相分離。在劈裂過程中，背面金屬層的背離襯底層的表面產生V型槽，以使在擴膜處理時，背面金屬層會沿著V型槽分裂，從而使若干單個晶粒互相分離，不產生雙晶，進而提高了晶圓分片的效率和產品良率。此外，相對于現有的晶圓劃片方法，本申請的加工方法可以減少晶圓正面貼膜、背面開槽、UV解膠和撕膜四道工序，以精簡設備和降低加工成本。
本發明授權一種晶圓的加工方法、晶圓加工設備及晶粒在權利要求書中公布了：1.一種晶圓的加工方法，所述晶圓包括層疊設置的襯底層和背面金屬層，其特征在于，所述加工方法包括如下步驟： 采用第一激光隱切所述晶圓，以使所述晶圓內部形成改質層； 將所述晶圓置于兩個承載臺上，所述兩個承載臺之間具有間隙，采用劈刀從所述晶圓的正面劈裂所述晶圓，以使所述晶圓劃分為若干單個晶粒，其中，所述劈刀作用于所述背面金屬層的正對所述間隙的區域，所述兩個承載臺分別對所述背面金屬層施加一個反作用力，在所述劈刀的壓力、兩個所述反作用力的綜合作用下，所述背面金屬層的背離所述襯底層的表面產生V型槽，所述V型槽的開口背離所述襯底層； 對所述晶圓進行擴膜處理，所述背面金屬層會沿著所述V型槽分裂，以使所述若干單個晶粒互相分離。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳平湖實驗室，其通訊地址為：518116 廣東省深圳市龍崗區平湖街道中科億方智匯產業園12棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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