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龍圖騰網(wǎng)獲悉廣東晶科電子股份有限公司申請的專利一種高可靠性的芯片下沉式燈珠獲國家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223297999U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422716310.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10H20/857；該實(shí)用新型一種高可靠性的芯片下沉式燈珠是由胡波平;萬垂銘;羅昕穗;雷望;曾照明設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-11-07向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種高可靠性的芯片下沉式燈珠在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高可靠性的芯片下沉式燈珠。該高可靠性的芯片下沉式燈珠具體包括：基板、芯片、第一焊盤、第二焊盤、固熒光片層、光轉(zhuǎn)換層、透明層、散熱層和白膠層；基板設(shè)有凹槽，芯片、光轉(zhuǎn)換層和透明層位于凹槽內(nèi)，第一焊盤延伸至凹槽內(nèi)與芯片連接，光轉(zhuǎn)換層位于芯片的上表面，固熒光片層位于芯片與光轉(zhuǎn)換層之間，透明層位于光轉(zhuǎn)換層的上表面，散熱層圍繞芯片設(shè)置，白膠層包圍光轉(zhuǎn)換層和透明層，第二焊盤位于基板底部，第二焊盤位于芯片的正下方。本實(shí)用新型具有避免白膠與熱源的直接接觸，從根本上改善白膠開裂的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型一種高可靠性的芯片下沉式燈珠在權(quán)利要求書中公布了：1.一種高可靠性的芯片下沉式燈珠，其特征在于，包括：基板、芯片、第一焊盤、第二焊盤、固熒光片層、光轉(zhuǎn)換層、透明層、散熱層和白膠層； 所述基板設(shè)有凹槽，所述芯片、所述光轉(zhuǎn)換層和所述透明層位于所述凹槽內(nèi)，所述第一焊盤延伸至所述凹槽內(nèi)與所述芯片連接，所述光轉(zhuǎn)換層位于所述芯片的上表面，所述固熒光片層位于所述芯片與所述光轉(zhuǎn)換層之間，所述透明層位于所述光轉(zhuǎn)換層的上表面，所述散熱層圍繞所述芯片設(shè)置，所述白膠層包圍所述光轉(zhuǎn)換層和所述透明層，所述第二焊盤位于所述基板底部，所述第二焊盤位于所述芯片的正下方。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人廣東晶科電子股份有限公司，其通訊地址為：511458 廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。