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龍圖騰網(wǎng)獲悉重慶大學(xué)申請的專利一種直接激光沉積增材制造方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119610651B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202411941928.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B29C64/153；該發(fā)明授權(quán)一種直接激光沉積增材制造方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)是由王超;陸東;朱凌博設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-12-26向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種直接激光沉積增材制造方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)在說明書摘要公布了：本申請公開了一種直接激光沉積增材制造方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)，涉及增材制造技術(shù)領(lǐng)域。包括：根據(jù)工件模型數(shù)據(jù)生成若干模型切片以及每層模型切片對應(yīng)的打印軌跡；基于當(dāng)前打印參數(shù)以及當(dāng)前目標(biāo)模型切片對應(yīng)的打印軌跡進(jìn)行打印操作，并在完成目標(biāo)模型切片的打印操作后，獲取當(dāng)前打印工件各區(qū)域的高度值；判斷各模型切片是否均已打印完畢，若否則調(diào)整當(dāng)前打印參數(shù)以及下一層模型切片對應(yīng)的打印軌跡，并將下一層模型切片作為新的目標(biāo)模型切片，并跳轉(zhuǎn)至基于當(dāng)前打印參數(shù)以及當(dāng)前目標(biāo)模型切片對應(yīng)的打印軌跡進(jìn)行打印操作的步驟，直到各模型切片均已打印完畢，以得到目標(biāo)打印工件。從而實現(xiàn)在增材制造過程中自動調(diào)控參數(shù)以及對成形件進(jìn)行缺陷檢測。

本發(fā)明授權(quán)一種直接激光沉積增材制造方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種直接激光沉積增材制造方法，其特征在于，包括： 獲取工件模型數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述工件模型數(shù)據(jù)生成若干模型切片以及每層模型切片對應(yīng)的打印軌跡； 從所述若干模型切片中篩選出當(dāng)前的目標(biāo)模型切片，基于當(dāng)前打印參數(shù)以及當(dāng)前所述目標(biāo)模型切片對應(yīng)的打印軌跡對目標(biāo)模型切片進(jìn)行打印操作，以得到打印工件，并在完成目標(biāo)模型切片的打印操作后，獲取當(dāng)前打印工件的高度信息；所述目標(biāo)模型切片為所述若干模型切片中任意一層模型切片； 對所述高度信息進(jìn)行處理，以得到所述當(dāng)前打印工件各區(qū)域的高度值，并根據(jù)當(dāng)前打印高度判斷各所述模型切片是否均已打印完畢，若否則根據(jù)所述高度值調(diào)整當(dāng)前打印參數(shù)以及下一層模型切片對應(yīng)的打印軌跡，以得到更新后的當(dāng)前打印參數(shù)以及更新后的所述下一層模型切片對應(yīng)的打印軌跡； 將所述下一層模型切片作為新的目標(biāo)模型切片，并跳轉(zhuǎn)至所述基于當(dāng)前打印參數(shù)以及當(dāng)前所述目標(biāo)模型切片對應(yīng)的打印軌跡對目標(biāo)模型切片進(jìn)行打印操作的步驟，直到各所述模型切片均已打印完畢，則停止打印流程以得到目標(biāo)打印工件； 其中，所述對所述高度信息進(jìn)行處理，以得到所述當(dāng)前打印工件各區(qū)域的高度值，包括： 對所述高度信息進(jìn)行處理得到點云數(shù)據(jù)，并對所述點云數(shù)據(jù)進(jìn)行去噪處理以及網(wǎng)格化處理，以得到所述當(dāng)前打印工件各區(qū)域的高度值； 所述對所述高度信息進(jìn)行處理得到點云數(shù)據(jù)，并對所述點云數(shù)據(jù)進(jìn)行去噪處理以及網(wǎng)格化處理，以得到所述當(dāng)前打印工件各區(qū)域的高度值之后，還包括： 基于網(wǎng)格化處理后的點云數(shù)據(jù)判斷所述當(dāng)前打印工件是否存在加工缺陷，并根據(jù)所述加工缺陷的位置信息調(diào)整后續(xù)加工參數(shù)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人重慶大學(xué)，其通訊地址為：400000 重慶市沙坪壩區(qū)沙正街174號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。