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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘇州市華盛源機電有限公司申請的專利一種電子元件熱分布自適應(yīng)的歧管分流系統(tǒng)及分液方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120387424B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510885832.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F30/398；該發(fā)明授權(quán)一種電子元件熱分布自適應(yīng)的歧管分流系統(tǒng)及分液方法是由劉希望;林云;邵國威設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-06-30向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種電子元件熱分布自適應(yīng)的歧管分流系統(tǒng)及分液方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及歧管分流技術(shù)領(lǐng)域，揭露了一種電子元件熱分布自適應(yīng)的歧管分流系統(tǒng)及分液方法，所述系統(tǒng)包括溫度采集模塊、聚類分析模塊、目標熱交換函數(shù)構(gòu)建模塊、目標空間布局確定模塊、冷空氣需求量確定模塊及散熱執(zhí)行模塊，其中：所述溫度采集模塊，用于獲取集成電路芯片中電子元件的實時溫度；所述聚類分析模塊，用于對所述實時溫度與所述電子元件的相鄰元件的實時溫度進行差值計算，得到所述電子元件的溫度梯度，基于所述溫度梯度和所述實時溫度對所述電子元件進行聚類分析，得到所述集成電路芯片的多個熱負荷特征簇；本發(fā)明通過優(yōu)化歧管的分流布局，進而提高集成電路芯片中電子元件的散熱效率。

本發(fā)明授權(quán)一種電子元件熱分布自適應(yīng)的歧管分流系統(tǒng)及分液方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種電子元件熱分布自適應(yīng)的歧管分流系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括溫度采集模塊、聚類分析模塊、目標熱交換函數(shù)構(gòu)建模塊、目標空間布局確定模塊、冷空氣需求量確定模塊及散熱執(zhí)行模塊，其中： 所述溫度采集模塊，用于獲取集成電路芯片中電子元件的實時溫度； 所述聚類分析模塊，用于對所述實時溫度與所述電子元件的相鄰元件的實時溫度進行差值計算，得到所述電子元件的溫度梯度，基于所述溫度梯度和所述實時溫度對所述電子元件進行聚類分析，得到所述集成電路芯片的多個熱負荷特征簇； 所述目標熱交換函數(shù)構(gòu)建模塊，用于獲取歧管中每個支管的橫截面積和冷空氣流量，獲取所述電子元件的散熱參數(shù)，基于所述散熱參數(shù)計算所述熱負荷特征簇的目標熱負荷，基于所述橫截面積、所述冷空氣流量、所述目標熱負荷和所述熱負荷特征簇的位置信息構(gòu)建所述集成電路芯片的目標熱交換函數(shù)，根據(jù)所述支管的物理限制參數(shù)生成所述歧管的約束條件； 所述目標空間布局確定模塊，用于在所述約束條件下，基于梯度下降算法對所述目標熱交換函數(shù)的參數(shù)進行優(yōu)化，得到所述目標熱交換函數(shù)的最小值，根據(jù)所述最小值確定所述目標熱交換函數(shù)的最優(yōu)參數(shù)，根據(jù)所述最優(yōu)參數(shù)中的二維坐標確定所述支管的目標位置，根據(jù)所述最優(yōu)參數(shù)中的俯仰角度確定所述支管的目標傾斜角度，根據(jù)所述目標位置和所述目標傾斜角度確定所述歧管的目標空間布局； 所述冷空氣需求量確定模塊，用于基于所述目標熱負荷計算所述支管的分支冷空氣需求量； 所述散熱執(zhí)行模塊，用于基于所述目標空間布局和所述分支冷空氣需求量對所述熱負荷特征簇所對應(yīng)的電子元件進行散熱。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人蘇州市華盛源機電有限公司，其通訊地址為：215104 江蘇省蘇州市吳中區(qū)越溪街道旺山路599號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。