英飛凌科技股份有限公司A·巴赫蒂獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉英飛凌科技股份有限公司申請的專利毫米波多層嵌入式封裝技術中的增強隔離的EGB結構的集成獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111710956B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010187340.5，技術領域涉及：H01Q1/24；該發明授權毫米波多層嵌入式封裝技術中的增強隔離的EGB結構的集成是由A·巴赫蒂;M·阿布戴爾-阿奇茨;M·多甘;M·T·夸利什;S·特羅塔;M·沃杰諾維斯基設計研發完成，并于2020-03-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本毫米波多層嵌入式封裝技術中的增強隔離的EGB結構的集成在說明書摘要公布了：本公開總體上包括毫米波多層嵌入式封裝技術中的增強隔離的EGB結構的集成。經封裝的雷達包括：層疊層；接地平面，該接地平面與至少一個層疊層相關聯；發射天線和接收天線，該發射天線和接收天線與至少一個層疊層相關聯；以及電磁帶隙結構，該電磁帶隙結構在發射天線和接收天線之間，該電磁帶隙結構用于隔離發射天線和接收天線，電磁帶隙結構包括基本單元，該基本單元形成相鄰的柱體，相鄰的柱體中的每個柱體被耦合到接地平面，并且每個基本單元包括導電平面元件和被耦合到該導電平面元件的柱狀元件。
本發明授權毫米波多層嵌入式封裝技術中的增強隔離的EGB結構的集成在權利要求書中公布了：1.一種經封裝的雷達，包括： 多個層疊層； 接地平面，與所述層疊層中的至少一個層疊層相關聯； 發射天線和接收天線，與所述層疊層中的至少一個層疊層相關聯；以及 電磁帶隙結構，被布置在所述發射天線和所述接收天線之間，所述電磁帶隙結構用于隔離所述發射天線和所述接收天線，所述電磁帶隙結構包括多個基本單元，所述多個基本單元形成多個相鄰的柱體，所述多個相鄰的柱體中的每個柱體被耦合到所述接地平面，并且每個所述基本單元包括導電平面元件和被耦合到所述導電平面元件的柱狀元件， 其中所述電磁帶隙結構的所述多個相鄰的柱體沿著非直線路徑被布置。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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