北京泰格瑞祥科技有限公司王秀旗獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京泰格瑞祥科技有限公司申請的專利試樣切割平臺及包括其的激光切割機獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN110385534B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:201910635631.3,技術領域涉及:B23K26/38;該發明授權試樣切割平臺及包括其的激光切割機是由王秀旗設計研發完成,并于2019-07-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本試樣切割平臺及包括其的激光切割機在說明書摘要公布了:本發明涉及一種試樣切割平臺,包括試樣吸附單元、殘樣支撐單元以及升降裝置,所述殘樣支撐單元設于所述試樣吸附單元的上方。所述試樣吸附單元上設有試樣吸附底座,所述試樣吸附底座的頂部設有吸附裝置,所述試樣吸附底座的設置位置與待吸附試樣的位置相對應。所述殘樣支撐單元用于放置待切割鋼板。所述升降裝置設于所述試樣吸附單元上,和或,所述殘樣支撐單元上,用于使切割完成后的試樣和殘樣產生上下相對運動,從而將試樣和殘樣進行分離。本發明還提供了一種包括該試樣切割平臺的激光切割機。
本發明授權試樣切割平臺及包括其的激光切割機在權利要求書中公布了:1.一種試樣切割平臺,其特征在于,包括試樣吸附單元、殘樣支撐單元以及升降裝置,所述殘樣支撐單元設于所述試樣吸附單元的上方, 所述試樣吸附單元包括吸附基準板,以及設于所述吸附基準板上的多個試樣吸附底座,所述試樣吸附底座的頂部設有用于吸附試樣的吸附裝置,多個所述試樣吸附底座在所述吸附基準板上的設置位置與待吸附的試樣的位置相對應; 所述殘樣支撐單元包括殘樣基準板,所述殘樣基準板上用于放置待切割的鋼板; 所述升降裝置設于所述試樣吸附單元上,和或,所述殘樣支撐單元上,用于使切割完成后的試樣和殘樣產生上下相對運動,從而將試樣和殘樣進行分離; 所述試樣吸附單元還包括第一安裝支架,所述第一安裝支架設于所述吸附基準板的下方,所述第一安裝支架與所述吸附基準板之間通過所述升降裝置連接;其中,所述升降裝置驅動所述吸附基準板的升降來實現切割出的試樣與殘樣的分離; 還包括導軌,所述試樣吸附單元可移動設于所述導軌上; 所述試樣吸附單元的吸附基準板包括固定吸附基準板,以及設置在所述固定吸附基準板兩側的活動吸附基準板,所述殘樣支撐單元的殘樣基準板包括固定殘樣基準板和活動殘樣基準板,所述固定吸附基準板的上側連接所述固定殘樣基準板,所述活動吸附基準板的上側連接所述活動殘樣基準板; 所述試樣吸附單元還包括第二安裝支架,所述固定吸附基準板和所述活動吸附基準板均設于所述第二安裝支架上,所述活動吸附基準板可移動設于所述第二安裝支架上,并能夠朝向接近或遠離所述固定吸附基準板的方向移動。
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