三菱電機株式會社西村隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三菱電機株式會社申請的專利半導體裝置、電力變換裝置以及半導體裝置的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114127920B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980098637.X，技術領域涉及：H01L23/36；該發明授權半導體裝置、電力變換裝置以及半導體裝置的制造方法是由西村隆;鹽田?；O計研發完成，并于2019-07-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置、電力變換裝置以及半導體裝置的制造方法在說明書摘要公布了：半導體裝置10具備半導體模塊部1、絕緣樹脂層2、框材3以及散熱器4。絕緣樹脂層2與半導體模塊部1接合、并且包含第1樹脂?？虿?以包圍絕緣樹脂層2的方式配置、并且包含多孔體。散熱器4與半導體模塊部1夾著絕緣樹脂層2以及框材3。框材3以被半導體模塊部1以及散熱器4夾著的狀態被壓縮。絕緣樹脂層2填充于由半導體模塊部1、散熱器4以及框材3包圍的區域。第1樹脂進入到多孔體的細孔。
本發明授權半導體裝置、電力變換裝置以及半導體裝置的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，具備： 半導體模塊部； 絕緣樹脂層，與所述半導體模塊部接合、并且包含第1樹脂； 框材，以包圍所述絕緣樹脂層的方式配置、并且包含多孔體；以及 散熱器，與所述半導體模塊部夾著所述絕緣樹脂層及所述框材， 所述框材以被所述半導體模塊部以及所述散熱器夾著的狀態被壓縮， 所述絕緣樹脂層填充于由所述半導體模塊部、所述散熱器以及所述框材包圍的區域， 所述第1樹脂進入到所述多孔體的細孔。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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