中山市德馬汽車零部件有限公司郭嘉宇獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中山市德馬汽車零部件有限公司申請的專利PCB板電子元器件熱布局的優化對比方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN113569520B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110841797.8,技術領域涉及:G06F30/392;該發明授權PCB板電子元器件熱布局的優化對比方法是由郭嘉宇;付康設計研發完成,并于2021-07-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本PCB板電子元器件熱布局的優化對比方法在說明書摘要公布了:本發明公開了一種PCB板電子元器件熱布局的優化對比方法;所述方法包括:根據預設的方法計算出PCB板上各個電子元器件溫度的一般表達式;根據預設的方法實現溫度場的求解并獲得優化前后的PCB板上電子元器件熱布局;根據預設的對比規則獲得優化前后的溫度云圖,并對優化前后的溫度云圖進行對比;本發明所公開的PCB板電子元器件熱布局的優化對比方法能夠實現全局最優解、算法結構簡潔、上手簡單、計算效率高等特點。
本發明授權PCB板電子元器件熱布局的優化對比方法在權利要求書中公布了:1.一種PCB板電子元器件熱布局的優化對比方法,其特征在于,包括: 根據預設的方法計算出PCB板上各個電子元器件溫度的一般表達式; 根據預設的方法實現溫度場的求解并獲得優化前后的PCB板上電子元器件熱布局; 根據預設的對比規則獲得優化前后的溫度云圖,并對優化前后的溫度云圖進行對比; 所述根據預設的方法計算出PCB板上各個電子元器件溫度的一般表達式,包括: 利用有限差分法計算PCB板上各個電子元器件溫度的一般表達式; 所述利用有限差分法計算PCB板上各個電子元器件溫度的一般表達式,包括: 設置一塊長為L,寬度為λ,厚度為δ的PCB區域,將區域劃分為M*N個子區域,區域節點為M+1*N+1; 獲取內部中心節點的溫度表達式; 獲取邊界中心節點的溫度表達式; 獲取邊節點的溫度表達式; 所述獲取內部中心節點的溫度表達式,包括: 獲取內部中心節點,所述內部中心節點為整個PCB板上正中間位置的元器件上的節點,即為M+1*N+12,得到該內部中心節點的溫度表達式為: 其中,λ是平板的導熱系數;qk,l為第k行第l列節點單位體積的產熱率;ε為平板的發射率;σ為斯特藩-玻爾茲曼輻射常數;h為平板與周圍空氣的熱對流換熱系數;Tsurr為周圍物體的溫度;T∞為空氣的溫度,取Tsurr=T∞;Tk+1,l,Tk,l,Tk-1,l,Tk,l+1,Tk,l-1分別為對應行和列下的元器件溫度,δ為平板的厚度。
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