華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司楊逍鵑獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司申請的專利一種自循環冷卻封裝基板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114242673B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111589625.2，技術領域涉及：H01L23/427；該發明授權一種自循環冷卻封裝基板是由楊逍鵑設計研發完成，并于2021-12-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種自循環冷卻封裝基板在說明書摘要公布了：本發明涉及一種自循環冷卻封裝基板，包括：封裝基板，其具有用于安裝芯片的芯片位置；以及相變冷卻液通道，其布置在所述封裝基板中并且經過芯片位置以與所述封裝基板以及芯片位置處的芯片進行熱交換，其中所述相變冷卻液通道用于容納相變冷卻液，并且其中所述相變冷卻液通道被構造為使得相變冷卻液在受熱后能夠離開芯片位置并且在所述封裝基板中冷卻后能夠回到芯片位置。通過在封裝基板中設置相變冷卻液通道以用于自循環冷卻，從而促進基板快速散熱，優化高功率器件的散熱，提高高功率器件的使用壽命和可靠性。
本發明授權一種自循環冷卻封裝基板在權利要求書中公布了：1.一種自循環冷卻封裝基板，包括： 封裝基板，其具有用于安裝芯片的芯片位置；以及 相變冷卻液通道，其布置在所述封裝基板中并且經過芯片位置以與所述封裝基板以及芯片位置處的芯片進行熱交換，其中所述相變冷卻液通道用于容納相變冷卻液，并且其中所述相變冷卻液通道被構造為使得相變冷卻液在受熱后能夠離開芯片位置并且在所述封裝基板中冷卻后能夠回到芯片位置；所述相變冷卻液通道在所述芯片位置的高度低于在所述芯片位置之外的高度； 所述封裝基板包括基材層和位于所述基材層正面和背面的PP層；所述相變冷卻液通道位于所述基材層和或所述PP層中。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司，其通訊地址為：214028 江蘇省無錫市新區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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