長電科技(宿遷)有限公司劉金山獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉長電科技(宿遷)有限公司申請的專利芯片結構分析方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115343601B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211062943.8，技術領域涉及：G01R31/28；該發明授權芯片結構分析方法是由劉金山;劉紅軍;王為民設計研發完成，并于2022-09-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片結構分析方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種芯片結構分析方法，所述分析方法包括步驟：研磨焊球，并在研磨焊球過程中，控制研磨功率使研磨產生的振動傳遞至中間層，在中間層上形成裂紋；去除鈍化層，去除形成裂紋的中間層，對金屬線路層進行分析。通過研磨焊球產生振動，并通過控制研磨工藝參數，將研磨過程中產生的振動能準確傳遞至中間層，使包括掩膜層和通孔層的中間層產生裂紋。產生裂紋的中間層結構強度降低，并且層間結合力降低，更容易去除，無需使用特殊化學溶劑或使用專業研磨機，方法操作性強的同時效率高。并且，利用焊球作為傳遞振動能的中間介質，振動能的傳遞過程更為緩和可控，焊球也可以起到一定的保護功能，防止對金屬線路層造成破壞。
本發明授權芯片結構分析方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片結構分析方法，所述芯片包括：襯底、襯底上形成的金屬線路層、形成于金屬線路層上的至少一層中間層、形成于中間層上的鈍化層以及位于所述鈍化層內的焊墊，所述中間層包括掩膜層和或通孔層，其特征在于，所述分析方法包括步驟： 在所述焊墊表面形成焊球，研磨所述焊球，并在研磨所述焊球過程中，控制研磨功率使研磨產生的振動通過焊球傳遞至所述中間層，在所述中間層上形成裂紋；所述“研磨所述焊球”，具體包括： 通過引線鍵合用劈刀研磨所述焊球，并通過控制所述劈刀研磨功率，控制所述劈刀研磨時間，持續研磨至裂紋延伸至所述中間層對應于所述焊墊的完整區域，并避免所述金屬線路層產生裂紋； 去除所述鈍化層，去除形成裂紋的所述中間層，對所述金屬線路層進行分析。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人長電科技(宿遷)有限公司，其通訊地址為：223800 江蘇省宿遷市蘇宿工業園區普陀山大道5號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號