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龍圖騰網獲悉深圳市金旺鑫半導體科技有限公司申請的專利LED半導體芯片封裝磁吸鋁盤及其定位方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115763354B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211572120.X，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權LED半導體芯片封裝磁吸鋁盤及其定位方法是由金道根設計研發完成，并于2022-12-08向國家知識產權局提交的專利申請。

本LED半導體芯片封裝磁吸鋁盤及其定位方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種LED半導體芯片封裝磁吸鋁盤及其定位方法，其中LED半導體芯片封裝磁吸鋁盤包括第一吸盤機構，磁體在第一磁體安裝槽內的位置可沿著第一磁體安裝槽的延伸方向移動；第二吸盤機構，用以承載待切割晶圓，在第二吸盤機構與第一吸盤機構相對的一側設置有第二磁體安裝槽，第二磁體安裝槽用以容納磁體伸出第一磁體安裝槽的部分；位置感應片，用以對磁體的安裝位置進行實時監測，確定磁體的伸出部分與第二磁體安裝槽的相對位置關系；調整單元，用以根據相對位置關系調整磁體在第一磁體安裝槽內的位置。實現對磁體在第一磁體安裝槽內位置的實時調整，以使得第一磁體陣列與第二磁體陣列內的磁體實現與安裝槽內較好的匹配，提高卡合的精準度。

本發明授權LED半導體芯片封裝磁吸鋁盤及其定位方法在權利要求書中公布了：1.一種LED半導體芯片封裝磁吸鋁盤，其特征在于，包括： 第一吸盤機構以及第二吸盤機構，第一吸盤機構與第二吸盤機構卡合，用以承載待切割晶圓，其中， 所述第一吸盤機構與第二吸盤機構相對的一側設置有若干第一磁體安裝槽，在所述磁體安裝槽內安裝有伸出第一磁體安裝槽的磁體，所述磁體的端部設置有定位螺釘，用以在所述磁體置于第一磁體安裝槽后固定磁體在第一磁體安裝槽內的位置，當所述定位螺釘處于非固定狀態下，所述磁體在所述第一磁體安裝槽內的位置能夠沿著第一磁體安裝槽的延伸方向移動； 其中，在所述第二吸盤機構與第一吸盤機構相對的一側設置有第二磁體安裝槽，當第一吸盤機構與所述第二吸盤機構卡合后，所述第二磁體安裝槽用以容納所述磁體伸出第一磁體安裝槽的部分； 位置感應片，設置在所述第二磁體安裝槽內，用以在所述第一吸盤機構與所述第二吸盤機構卡合的過程中，對所述磁體的安裝位置進行實時監測，確定磁體的伸出部分與第二磁體安裝槽的相對位置關系； 調整單元，與所述位置感應片連接，用以通過磁體伸出的部分未落入第二磁體安裝槽內的面積與預設標準面積確定調整時長，并根據所述相對位置關系及按照所述調整時長調整磁體在第一磁體安裝槽內的位置。

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