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龍圖騰網(wǎng)獲悉成都眾智創(chuàng)芯科技有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利一種基于DSP的高性能SIP電路獲國(guó)家實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)，本實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223284992U 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202421928345.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L25/16；該實(shí)用新型一種基于DSP的高性能SIP電路是由季春輝;季昊楠設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-08-09向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種基于DSP的高性能SIP電路在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種基于DSP的高性能SIP電路，涉及芯片集成領(lǐng)域，包括：基于DSP的微部件模塊；電源模塊，與所述微部件模塊連接，用于提供電源；所述微部件模塊通過(guò)HPIO管腳與第一外設(shè)連接；所述微部件模塊通過(guò)GTH管腳與第二外設(shè)連接。通過(guò)將微部件模塊封裝在塑封基板上，提高了集成度的同時(shí)，性能也得到提升，同時(shí)通過(guò)設(shè)置管腳與外部設(shè)備連接，實(shí)現(xiàn)了高速數(shù)據(jù)傳輸和高速串行數(shù)據(jù)傳輸?shù)男Ч?

本實(shí)用新型一種基于DSP的高性能SIP電路在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種基于DSP的高性能SIP電路，其特征在于，包括： 基于DSP的微部件模塊； 電源模塊，與所述微部件模塊連接，用于提供電源； 所述微部件模塊通過(guò)HPIO管腳與第一外設(shè)連接； 所述微部件模塊通過(guò)GTH管腳與第二外設(shè)連接； 所述微部件模塊包括：基座、FPGA裸芯、DDR3微組件、DSP裸芯、NORFlash裸芯和阻容元件； 所述FPGA裸芯、所述DDR3微組件、所述DSP裸芯、所述NORFlash裸芯和所述阻容元件集成于所述基座上； 所述DDR3微組件通過(guò)多顆DDR3裸芯在垂直方向上堆疊形成，每顆DDR3裸芯通過(guò)對(duì)應(yīng)的引腳與所述FPGA裸芯連接； 所述阻容元件的數(shù)量至少為2個(gè)； 所述NORFlash微組件與所述FPGA裸芯互相連接； 所述DSP裸芯與所述FPGA裸芯互相連接； 所述FPGA裸芯位于所述基座的一側(cè)，所述DDR3微組件、所述DSP裸芯和所述NORFlash裸芯位于所述基座的另一側(cè)； 所述電源模塊經(jīng)過(guò)所述阻容元件為所述FPGA裸芯、所述DSP裸芯、所述DDR3微組件和所述NORFlash裸芯提供電源。

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