玻芯成(重慶)半導體科技有限公司王超群獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉玻芯成(重慶)半導體科技有限公司申請的專利一種芯片、玻璃基板及電子設備獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223284988U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422552504.6，技術領域涉及：H01L23/538；該實用新型一種芯片、玻璃基板及電子設備是由王超群;徐洪光設計研發完成，并于2024-10-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片、玻璃基板及電子設備在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種芯片、玻璃基板及電子設備，所述芯片包括：玻璃基材；形成在玻璃基材的表面上的第一銅層；以及形成在第一銅層上的第二銅層，其中所述第二銅層仿形所述第一銅層，所述第一銅層在玻璃基材的表面上的投影覆蓋第二銅層在玻璃基材表面上的投影，且所述第二銅層的預設厚度大于所述第一銅層的厚度。本實用新型的有益效果是：采用先在基材表面形成一較薄的第一銅層，然后再電鍍加工出比第一銅層厚度大的第二銅層，后續刻蝕時只需處理較薄的第一銅層，無需加工較厚的第二銅層，可以在短時間內快速制造出高精度、高良率的芯片，提高了生產效率。
本實用新型一種芯片、玻璃基板及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種芯片，其特征在于，包括： 玻璃基材（100）； 形成在所述玻璃基材（100）的表面上的第一銅層（111）；以及 形成在所述第一銅層（111）上的第二銅層（112），其中所述第二銅層（112）仿形所述第一銅層（111），所述第一銅層（111）在所述玻璃基材（100）的表面上的投影覆蓋所述第二銅層（112）在所述玻璃基材（100）的表面上的投影，且所述第二銅層（112）的預設厚度大于所述第一銅層（111）的厚度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人玻芯成(重慶)半導體科技有限公司，其通訊地址為：408000 重慶市涪陵區太白大道32號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
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