日月新半導體(蘇州)有限公司陳坤能獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月新半導體(蘇州)有限公司申請的專利一種半導體封裝金屬凸塊焊接裝置獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223277456U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422708898.X，技術領域涉及：B23K37/04；該實用新型一種半導體封裝金屬凸塊焊接裝置是由陳坤能設計研發完成，并于2024-11-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體封裝金屬凸塊焊接裝置在說明書摘要公布了：本實用新型涉及半導體封裝金屬凸塊焊接技術領域，公開了一種半導體封裝金屬凸塊焊接裝置，包括固定底座，所述固定底座的外表面設置有對接支撐桿，所述固定底座的上表面開設有安裝槽，所述固定底座的上表面設置有轉動夾緊盤，所述轉動夾緊盤的底面安裝有從動蝸輪，所述從動蝸輪的側面連接有驅動蝸桿，所述驅動蝸桿上設置有驅動軸。本實用新型中，固定底座上設置有轉動夾緊盤，轉動夾緊盤在驅動桿、驅動蝸桿以及從動蝸輪的共同作用下可以隨意調節角度，且轉動夾緊盤在焊接過程中由于驅動蝸桿以及從動蝸輪的自鎖效果不會出現自主轉動的情況，從而保證金屬凸塊可以準確焊接在半導體上的指定位置，保證產品的合格率。
本實用新型一種半導體封裝金屬凸塊焊接裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝金屬凸塊焊接裝置，包括固定底座1，其特征在于：所述固定底座1的外表面設置有對接支撐桿2，所述固定底座1的上表面開設有安裝槽3，所述固定底座1的上表面設置有轉動夾緊盤4，所述轉動夾緊盤4的底面安裝有從動蝸輪5，所述從動蝸輪5的側面連接有驅動蝸桿6，所述驅動蝸桿6上設置有驅動軸7，所述轉動夾緊盤4的上表面開設有限位滑槽8，所述限位滑槽8的內部設置有螺紋桿9，所述螺紋桿9上安裝有活動夾塊10。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月新半導體(蘇州)有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市工業園區蘇虹西路188號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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