華潤微集成電路(無錫)有限公司張明豐獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華潤微集成電路(無錫)有限公司申請的專利緊湊型智能功率模塊及電子產品獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120389735B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510888696.4,技術領域涉及:H03K17/00;該發明授權緊湊型智能功率模塊及電子產品是由張明豐;雷霖;劉宇;劉衛中設計研發完成,并于2025-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本緊湊型智能功率模塊及電子產品在說明書摘要公布了:本發明提供一種緊湊型智能功率模塊及電子產品,包括封裝殼體、引線框架、三顆驅動芯片及三組半橋結構;各驅動芯片沿第一側邊依次排布;各半橋結構與各驅動芯片一一對應排布,各高、低側功率器件依次間隔;低壓管腳及高壓管腳分別設置于第一側邊和第二側邊,且滿足爬電距離要求;第一驅動芯片通過設置于第一組半橋結構的高、低側功率器件之間的第一浮動電源基島引出;第二驅動芯片通過設置于第一、第二組半橋結構之間的第二浮動電源基島引出;第三驅動芯片通過設置于第三組半橋結構的高、低側功率器件之間的第三浮動電源基島引出。本發明滿足外管腳排列的要求、減少芯片設計和流片復雜度、外圍PCB布線設計更靈活、簡便。
本發明授權緊湊型智能功率模塊及電子產品在權利要求書中公布了:1.一種緊湊型智能功率模塊,其特征在于,所述緊湊型智能功率模塊至少包括: 封裝殼體、設置于所述封裝殼體內引線框架上的第一驅動芯片、第二驅動芯片、第三驅動芯片、第一組半橋結構、第二組半橋結構及第三組半橋結構,各組半橋結構均包括高側功率器件和低側功率器件; 各驅動芯片設置于靠近所述封裝殼體的第一側邊的一側,且沿所述第一側邊依次排布;各半橋結構設置于靠近所述封裝殼體的第二側邊的一側,且與各驅動芯片一一對應排布,三組半橋結構中的高側功率器件及低側功率器件依次間隔;所述緊湊型智能功率模塊的低壓管腳及高壓管腳分別設置于所述第一側邊和所述第二側邊,且滿足爬電距離要求;所述第一側邊與所述第二側邊相對設置; 其中,所述第一驅動芯片的浮動電源正端通過第一浮動電源基島引出到相應管腳上,所述第一浮動電源基島設置于所述第一組半橋結構的高側功率器件和低側功率器件之間;所述第二驅動芯片的浮動電源正端通過第二浮動電源基島引出到相應管腳上,所述第二浮動電源基島設置于所述第一組半橋結構的高側功率器件和所述第二組半橋結構的低側功率器件之間;所述第三驅動芯片的浮動電源正端通過第三浮動電源基島引出到相應管腳上,所述第三浮動電源基島設置于所述第三組半橋結構的高側功率器件和低側功率器件之間;所述第一組半橋結構的直流負端管腳設置于所述封裝殼體的第一側邊,所述第二組半橋結構及所述第三組半橋結構的直流負端管腳設置于所述封裝殼體的第二側邊。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人華潤微集成電路(無錫)有限公司,其通訊地址為:214142 江蘇省無錫市新吳區太湖國際科技園菱湖大道180號-6;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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