斯坦雷電氣株式會社裏谷雄大獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉斯坦雷電氣株式會社申請的專利半導體發光裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113972310B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110768147.5，技術領域涉及：H10H20/85；該發明授權半導體發光裝置是由裏谷雄大設計研發完成，并于2021-07-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體發光裝置在說明書摘要公布了：本發明提供一種半導體發光裝置。該裝置具備：半導體發光元件；基板，其供半導體發光元件搭載且具備基板接合面，該基板接合面上固接有具有環形形狀的基板金屬層；透光蓋，其由玻璃構成并具備窗部和凸緣，其中，窗部供半導體發光元件的放射光透過，凸緣在其底面固接具有環形形狀的凸緣固接層，該凸緣固接層具有與基板金屬層對應的大小，凸緣固接層與基板金屬層接合而具有收納半導體發光元件的空間，透光蓋與基板密封接合。凸緣固接層由熔接于凸緣的陶瓷層和在陶瓷層上形成的金屬層構成。
本發明授權半導體發光裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體發光裝置，其特征在于，具有： 半導體發光元件； 基板，其供所述半導體發光元件搭載且具備基板接合面，該基板接合面上固接有具有環形形狀的基板金屬層；以及 透光蓋，其由玻璃構成并具備窗部和凸緣，其中，所述窗部供所述半導體發光元件的放射光透過，所述凸緣在其底面固接具有環形形狀的凸緣固接層，該凸緣固接層具有與所述基板金屬層對應的大小，所述凸緣固接層與所述基板金屬層接合而具有收納所述半導體發光元件的空間，所述透光蓋與所述基板密封接合； 所述凸緣固接層由熔接于所述凸緣的陶瓷層和在所述陶瓷層上形成的金屬層構成。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人斯坦雷電氣株式會社，其通訊地址為：日本東京都；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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