北京北方華創微電子裝備有限公司王宏偉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京北方華創微電子裝備有限公司申請的專利半導體工藝腔室及半導體工藝設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115274503B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210914514.2,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權半導體工藝腔室及半導體工藝設備是由王宏偉設計研發完成,并于2022-08-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體工藝腔室及半導體工藝設備在說明書摘要公布了:本申請公開一種半導體工藝腔室及半導體工藝設備,屬于半導體技術領域。半導體工藝腔室包括腔室本體、封堵件、頂針、驅動機構和傳動機構,腔室本體設有用于供輸送裝置穿過的開口,且腔室本體內設有工藝基座,工藝基座設有多個沿工藝基座的厚度方向貫穿的通孔;封堵件可活動地設置于腔室本體內,以開啟或封堵開口;頂針可活動地穿設于通孔內;傳動機構與驅動機構傳動連接,且傳動機構分別與封堵件和頂針相連,驅動機構通過傳動機構驅動封堵件和頂針在豎直方向上沿相反方向同步移動。半導體工藝設備包括輸送裝置和上述的半導體工藝腔室。如此設置,規避軟件邏輯控制所存在的時間延遲問題,避免時間損耗,有利于縮短工藝時間以及提高產能。
本發明授權半導體工藝腔室及半導體工藝設備在權利要求書中公布了:1.一種半導體工藝腔室,其特征在于,包括: 腔室本體(100),所述腔室本體(100)設有用于供輸送裝置穿過的開口(110),且所述腔室本體(100)內設有工藝基座(120),所述工藝基座(120)設有多個沿所述工藝基座(120)的厚度方向貫穿的通孔; 封堵件(200),所述封堵件(200)可活動地設置于所述腔室本體(100)內,以開啟或封堵所述開口(110); 頂針(300),所述頂針(300)可活動地穿設于所述通孔內; 驅動機構(400)和傳動機構(500),所述傳動機構(500)與所述驅動機構(400)傳動連接,且所述傳動機構(500)分別與所述封堵件(200)和所述頂針(300)相連,所述驅動機構(400)通過所述傳動機構(500)驅動所述封堵件(200)和所述頂針(300)在豎直方向上沿相反方向同步移動; 所述傳動機構(500)包括固定支架(510)、轉動桿(520)和第二驅動件(590),所述固定支架(510)與所述腔室本體(100)相連,所述轉動桿(520)設有轉動支點,所述轉動支點位于所述轉動桿(520)的第一端和第二端之間,所述轉動桿(520)與所述固定支架(510)繞所述轉動支點轉動連接,所述第二驅動件(590)與所述封堵件(200)相連,所述轉動桿(520)的第二端與所述第二驅動件(590)轉動連接,且所述第二驅動件(590)沿所述轉動桿(520)的延伸方向與所述轉動桿(520)滑動連接。
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