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龍圖騰網獲悉杭州中安電子有限公司申請的專利一種集成電路的測試裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115436787B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211239679.0，技術領域涉及：G01R31/28；該發明授權一種集成電路的測試裝置是由楊坦;卜建明;賀庭玉;余亮;廖劍;柴俊標設計研發完成，并于2022-10-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種集成電路的測試裝置在說明書摘要公布了：本發明公開了一種集成電路的測試裝置，包括驅動母板、主控板、數字核心板、模擬信號板和驅動模塊五個部分，驅動母板包括各種接口、二級電源發生模塊、檢測模塊和CPLD邏輯膠合模塊，數字核心板用于在線配置測試代碼，模擬信號板用于提供裝置所需的模擬信號，驅動模塊用于將數字核心板的輸出信號進行驅動放大，本發明可以產生最高頻率20MHz的測試向量，最小編程步長25ns，編程分辨率25ns，信號高電平電壓最高可達6V，滿足更多器件更多功能的測試需求，可以產生最高頻率1MHz的模擬信號，峰值最高可達20V，滿足更多器件更多功能的測試需求，可產生256路測試信號，滿足超大規模集成電路的測試需求，利用模塊化設計，各功能模塊均可拆卸更換，方便維修更換。

本發明授權一種集成電路的測試裝置在權利要求書中公布了：1.一種集成電路的測試裝置，其特征在于，包括驅動母板、主控板、數字核心板、模擬信號板和驅動模塊； 所述主控板上分別連接有驅動母板、數字核心板、模擬信號板； 所述數字核心板上還連接有驅動模塊； 且，所述驅動母板、驅動模塊、模擬信號板分別與待檢測器件相連接，所述驅動模塊連接設有數字核心板，所述數字核心板連接設有主控板，所述主控板分別與所述驅動母板以及所述模擬信號板相連接； 其中，所述驅動母板包括電源接口、控制信號接口、二級電源發生模塊、檢測模塊和CPLD邏輯膠合模塊，所述電源接口以及控制信號接口分別連接設有二級電源發生模塊、檢測模塊、CPLD邏輯膠合模塊； 其中，通過所述主控板的接口連接總線，所述總線上分別連接有模擬信號板、數字核心板、驅動母板，所述數字核心板連接驅動模塊，所述驅動母板分別與所述驅動模塊以及對接座相連接，所述模擬信號板與所述驅動模塊分別與對接座相連接，對接座上分別安裝有待測器件N1與待測器件N2，且所述待測器件N1與所述待測器件N2互通連接； 根據一種集成電路的測試裝置，提供一種檢測模塊電壓檢測的計算方法，如圖12，計算流程如下： S101：V1_SMP為二級電源發生模塊中的采樣信號，采樣信號經電阻分壓，生成電壓信號VS1電阻R702電阻R701電阻R702； S201：電壓信號VS1經過跟隨電路，生成電壓信號VS_1，得到的電壓信號VS_1與電壓信號VS1電壓值相同； S301：選通芯片U702通過程序控制，將待采樣的電壓信號VS_1-VS_5，選通到輸出端3腳； S401：假設選通U702的引腳13信號，即VS_1，則會把采樣信號VS_1選通到3腳，3腳的輸出信號，在經過U704組成的跟隨電路后，輸出到R719的右端，即DATA數據信號處； S501：DATA數據信號值為采樣值，在本假設中為VS_1，即DATA數據信號=VS_1，最后DATA數據信號值會進入到主控板，經過ADC轉換后進入采樣程序，通過計算后得到采樣值； 其中，采樣信號V1_SMP通過電阻R701，電阻R701與分壓電路串聯，分壓電路內包括電容C701、電阻R702，所述電容C701與所述電阻R702并聯，所述分壓電路的一端連接有模擬地線AGND。

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