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龍圖騰網(wǎng)獲悉滬士電子股份有限公司申請的專利一種測試方法、測試模塊及其制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN117794106B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202311798604.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K3/46；該發(fā)明授權(quán)一種測試方法、測試模塊及其制備方法是由桂玉松設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-12-25向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種測試方法、測試模塊及其制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開一種測試方法、測試模塊及其制備方法，用于測試PCB板中樹脂與銅層的結(jié)合力，制備方法包括：提供多層板；多層板包括線路區(qū)和非線路區(qū)；在線路區(qū)進(jìn)行鉆孔、電鍍，然后在非線路區(qū)形成凹槽；進(jìn)行樹脂塞孔，并在凹槽中塞滿樹脂；對樹脂進(jìn)行固化、整平；在線路區(qū)和非線路區(qū)形成銅層；對銅層進(jìn)行圖案化，以在線路區(qū)的樹脂的表面形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，以及在非線路區(qū)的樹脂的表面形成測試結(jié)構(gòu)；對線路區(qū)和非線路區(qū)進(jìn)行表面處理；切割多層板，以使得位于線路區(qū)的多層板形成PCB板，以及使得位于非線路區(qū)的多層板形成測試模塊。采用上述技術(shù)方案，可以制備專用的測試模塊用于隨PCB板進(jìn)行加工，追溯監(jiān)控焊盤位置的焊盤與樹脂間的結(jié)合力。

本發(fā)明授權(quán)一種測試方法、測試模塊及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種測試模塊的制備方法，其特征在于，所述測試模塊用于測試PCB板中樹脂與銅層的結(jié)合力，所述制備方法包括： 提供壓合后的多層板；所述多層板包括線路區(qū)和非線路區(qū)； 在所述線路區(qū)進(jìn)行鉆孔、電鍍，然后在非線路區(qū)形成凹槽； 進(jìn)行樹脂塞孔，并在所述凹槽中塞滿所述樹脂； 對所述樹脂進(jìn)行固化、整平； 在所述線路區(qū)和所述非線路區(qū)形成銅層； 對所述銅層進(jìn)行圖案化，以在所述線路區(qū)的所述樹脂的表面形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，以及在所述非線路區(qū)的所述樹脂的表面形成測試結(jié)構(gòu)； 對所述線路區(qū)和所述非線路區(qū)進(jìn)行表面處理； 在對所述線路區(qū)和所述非線路區(qū)進(jìn)行表面處理后，切割所述多層板，以使得位于所述線路區(qū)的所述多層板形成所述PCB板，以及使得位于所述非線路區(qū)的所述多層板形成所述測試模塊。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人滬士電子股份有限公司，其通訊地址為：215300 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)東龍路1號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。