矽品精密工業股份有限公司邱志賢獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉矽品精密工業股份有限公司申請的專利電子封裝件獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273271U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422017688.6，技術領域涉及：H01L23/31；該實用新型電子封裝件是由邱志賢;何志強;焦嘉振設計研發完成，并于2024-08-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子封裝件在說明書摘要公布了：一種電子封裝件，主要在承載結構上設置半導體元件及光電元件，并在該光電元件上覆蓋一遮蔽層，接著形成包覆該半導體元件及該光電元件的包覆層，并移除該遮蔽層而外露出該光電元件，以供后續在該光電元件上連接光學裝置，據此簡化共封裝光學模組制程。
本實用新型電子封裝件在權利要求書中公布了：1.一種電子封裝件，其特征在于，包括： 承載結構； 半導體元件，具有相對的作用面及非作用面，并以該作用面設于該承載結構上且電性連接該承載結構； 光電元件，具有相對的光學作用面及接置面，并以該接置面設于該承載結構上且電性連接該承載結構；以及 包覆層，形成于該承載結構上以包覆該半導體元件及該光電元件，且令該光學作用面外露出該包覆層，其中，該包覆層上表面與光電元件的光學作用面具有一高度差。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人矽品精密工業股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣臺中市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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