日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司謝銘豪獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請的專利封裝結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223273287U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422277516.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該實用新型封裝結(jié)構(gòu)是由謝銘豪;張謙維;黃文宏;黃敏龍設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-09-18向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本實用新型提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一襯底，定義出容納空間；第二襯底，設(shè)置于容納空間，第二襯底的剛性大于第一襯底；緩沖層，設(shè)置于容納空間并且位于第二襯底下方，緩沖層的水平尺寸大于第二襯底的水平尺寸，并且緩沖層的延伸不超過第一襯底的底面。本實用新型的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)，以至少提高封裝結(jié)構(gòu)的良率。
本實用新型封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 第一襯底，定義出容納空間； 第二襯底，設(shè)置于所述容納空間，所述第二襯底的剛性大于所述第一襯底； 緩沖層，設(shè)置于所述容納空間并且位于所述第二襯底下方，所述緩沖層的水平尺寸大于所述第二襯底的水平尺寸，并且所述緩沖層的延伸不超過所述第一襯底的底面。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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