日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司施佑霖獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請的專利封裝結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223273274U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422346262.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該實用新型封裝結(jié)構(gòu)是由施佑霖;李志成設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-09-25向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本申請公開了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，包括凹槽；第一電子元件，設(shè)置于基板上，并且避開凹槽的區(qū)域；第一模封層，包覆第一電子元件，并且延伸至凹槽的側(cè)面但暴露出凹槽的底面；以及內(nèi)線路，位于基板中且延伸至凹槽的底面，并且將基板與第一電子元件電性連接。上述技術(shù)方案至少能夠根據(jù)凹槽的深度獲得期望模封厚度的模封層。
本實用新型封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 基板，包括凹槽； 第一電子元件，設(shè)置于所述基板上，并且避開所述凹槽的區(qū)域； 第一模封層，包覆所述第一電子元件，并且延伸至所述凹槽的側(cè)面但暴露出所述凹槽的底面；以及 內(nèi)線路，位于所述基板中且延伸至所述凹槽的底面，并且將所述基板與所述第一電子元件電性連接。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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