無錫傲聚精密科技有限公司童廣四獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉無錫傲聚精密科技有限公司申請的專利一種減震防損傷的芯片托盤獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN223267458U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422822621.X，技術領域涉及：B65D81/05；該實用新型一種減震防損傷的芯片托盤是由童廣四;樊世亮;童寧璇設計研發(fā)完成，并于2024-11-19向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本一種減震防損傷的芯片托盤在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種減震防損傷的芯片托盤，屬于芯片托盤技術領域，包括托盤本體，所述托盤本體內(nèi)設置有芯片槽，所述芯片槽周側設置有液態(tài)硅膠體，相鄰所述液態(tài)硅膠體之間圍擋形成限位槽，所述托盤本體底部設置有若干個卡接體，芯片放置在所述芯片槽內(nèi)，上下所述托盤本體堆接時，所述卡接體卡接在所述限位槽內(nèi)。本實用新型通過使用液態(tài)硅膠體和由液態(tài)硅膠制作的卡接體和鏤空抵接墊配合，液態(tài)硅膠出色的彈性能夠有效吸收和分散摩擦產(chǎn)生的應力，從而減少摩擦對芯片和托盤的損傷和因摩擦產(chǎn)生的微小灰塵。
本實用新型一種減震防損傷的芯片托盤在權利要求書中公布了：1.一種減震防損傷的芯片托盤，其特征在于，包括托盤本體，所述托盤本體內(nèi)設置有芯片槽，所述芯片槽周側設置有液態(tài)硅膠體，相鄰所述液態(tài)硅膠體之間圍擋形成限位槽，所述托盤本體底部設置有若干個卡接體，芯片放置在所述芯片槽內(nèi)，上下所述托盤本體堆接時，所述卡接體卡接在所述限位槽內(nèi)。
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