河北鼎瓷電子科技有限公司高珊獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉河北鼎瓷電子科技有限公司申請的專利低介電常數(shù)多層陶瓷基板及其制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN120136533B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202510622984.5,技術(shù)領(lǐng)域涉及:C04B35/10;該發(fā)明授權(quán)低介電常數(shù)多層陶瓷基板及其制備方法是由高珊;金華江;李杰;田建強(qiáng);陳新橋;張晨旭設(shè)計研發(fā)完成,并于2025-05-15向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本低介電常數(shù)多層陶瓷基板及其制備方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及陶瓷基板技術(shù)領(lǐng)域,提出了低介電常數(shù)多層陶瓷基板及其制備方法。低介電常數(shù)多層陶瓷基板,包括以下重量份的組分:氧化鋁100份、燒結(jié)助劑4~8份、硅酸鹽8~16份、氧化銅3~6份、分散劑3~5份、粘結(jié)劑6~12份、溶劑70份;硅酸鹽包括重量比為1.5~9:1的硅酸鋁鎂和硅酸鋯。通過上述技術(shù)方案,解決了相關(guān)技術(shù)中多層陶瓷基板抗彎強(qiáng)度較差的問題。
本發(fā)明授權(quán)低介電常數(shù)多層陶瓷基板及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了:1.低介電常數(shù)多層陶瓷基板,其特征在于,包括以下重量份的組分: 氧化鋁100份、燒結(jié)助劑4~8份、硅酸鹽8~16份、氧化銅3~6份、分散劑3~5份、粘結(jié)劑6~12份、溶劑70份; 所述硅酸鹽包括重量比為1.5~9:1的硅酸鋁鎂和硅酸鋯; 所述硅酸鹽為硼復(fù)合硅酸鹽,所述硼復(fù)合硅酸鹽的原料包括硅酸鹽、硼源、籠型聚倍半硅氧烷。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人河北鼎瓷電子科技有限公司,其通訊地址為:050000 河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)符家莊村京贊線以西307國道以北(方臺溝以南);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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