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龍圖騰網(wǎng)獲悉上海微釜半導體設備有限公司申請的專利一種半導體晶圓取放裝置及取放方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN120413486B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510912491.5，技術領域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權一種半導體晶圓取放裝置及取放方法是由趙燕平;劉曉東;黃平華設計研發(fā)完成，并于2025-07-03向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本一種半導體晶圓取放裝置及取放方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種半導體晶圓取放裝置及取放方法，屬于半導體取放技術領域，其裝置包括：激光檢測模塊，用于基于三維激光照射器對取放口及晶圓所在FOUP內(nèi)部相關區(qū)域進行掃描；調(diào)整分析模塊，用于沿著取放片走線路徑的中軸線方向進行單位長度切割，并對每個切割單元進行分析，確定是否需要調(diào)整指尖跨距；動作調(diào)整模塊，用于根據(jù)晶圓形變情況確定安全取放起始位置，并按照取放片走線路徑控制指尖執(zhí)行取放動作，對指尖執(zhí)行取放動作進行實時監(jiān)測，若有晶圓位置、形態(tài)變化，調(diào)整取放動作，并結合支撐點距離差異控制指尖抬起晶圓的節(jié)奏；驗證模塊，用于在取放完成后控制激光檢測模塊進行再次掃描驗證。提高晶圓取放的良率。

本發(fā)明授權一種半導體晶圓取放裝置及取放方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體晶圓取放裝置，其特征在于，包括： 激光檢測模塊，用于基于三維激光照射器對取放口及晶圓所在FOUP內(nèi)部相關區(qū)域進行三維激光掃描，并對檢測數(shù)據(jù)進行預處理重構取放結構模型； 路徑規(guī)劃模塊，用于結合所述取放結構模型、晶圓、FOUP參數(shù)，規(guī)劃取放片走線路徑； 調(diào)整分析模塊，用于沿著所述取放片走線路徑的中軸線方向進行單位長度切割，并對每個切割單元進行分析，確定是否需要調(diào)整指尖跨距，若需要，驅動指尖組件調(diào)整至理想跨距； 動作調(diào)整模塊，用于根據(jù)晶圓形變情況確定安全取放起始位置，并按照所述取放片走線路徑控制指尖執(zhí)行取放動作，對指尖執(zhí)行取放動作進行實時監(jiān)測，若有晶圓位置、形態(tài)變化，調(diào)整取放動作，并結合支撐點距離差異控制指尖抬起晶圓的節(jié)奏； 驗證模塊，用于在取放完成后控制激光檢測模塊進行再次掃描，驗證晶圓放置狀態(tài)以及將取放過程數(shù)據(jù)存儲，用于后續(xù)工藝優(yōu)化及裝置參數(shù)調(diào)整； 其中，晶圓制造過程中包括：晶舟支撐結構以及指尖結構； 所述晶舟支撐結構基于設定平臺開發(fā)設計，與標準晶舟安裝孔位兼容，且晶舟兩側托舉齒采用圓弧長齒結構； 同時，基于標準晶舟結構增加rod-1和rod-3支撐的長度； 所述指尖結構采用4點托舉結構，配合圓弧叉指形狀，且將指尖的跨距至少增加至200mm。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人上海微釜半導體設備有限公司，其通訊地址為：201600 上海市松江區(qū)洞涇鎮(zhèn)莘磚公路3825號32幢；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。