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龍圖騰網(wǎng)獲悉福懋科技股份有限公司申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體封裝防磁結(jié)構(gòu)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113066783B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010001263.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/552；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝防磁結(jié)構(gòu)是由姜穎宏;林煜能;陳政宏設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-01-02向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體封裝防磁結(jié)構(gòu)在說(shuō)明書摘要公布了：一種半導(dǎo)體封裝防磁結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含:基板、第一芯片、第一導(dǎo)線、膠層、第二芯片、金屬薄膜與第二導(dǎo)線，其中基板具有上表面和下表面以及多個(gè)貫穿上表面及下表面的電連接結(jié)構(gòu)，同時(shí)在上表面及下表面之間具有一個(gè)窗口。第一芯片設(shè)有主動(dòng)面及背面，主動(dòng)面朝下設(shè)置在基板的上表面上，同時(shí)第一芯片的部分主動(dòng)面暴露于窗口中，暴露于窗口的部分主動(dòng)面與基板的電連接結(jié)構(gòu)電性連接，同時(shí)第一導(dǎo)線通過(guò)暴露于窗口的部分將主動(dòng)面與基板的下表面電性連接。接著，膠層設(shè)置于第一芯片的背面上，然后第二芯片設(shè)置在膠層上，藉由膠層使第二芯片固定在第一芯片的背面上。金屬薄膜設(shè)置于第二芯片上，以及第二導(dǎo)線同時(shí)電性連接金屬薄膜的上表面及基板的上表面上。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝防磁結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝防磁結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 基板，具有上表面和下表面，所述基板具有多個(gè)貫穿所述上表面及所述下表面的電連接結(jié)構(gòu)以及在所述上表面及所述下表面之間具有窗口； 第一芯片，具有主動(dòng)面及背面，所述第一芯片的所述主動(dòng)面朝下設(shè)置在所述基板的所述上表面上，且所述第一芯片的部分所述主動(dòng)面暴露于所述窗口且部分所述主動(dòng)面與所述電連接結(jié)構(gòu)電性連接； 第一導(dǎo)線，通過(guò)暴露于所述窗口的部分將所述第一芯片的所述主動(dòng)面與所述基板的所述下表面電性連接； 膠層，設(shè)置于所述第一芯片的所述背面上； 第二芯片，設(shè)置在所述膠層上，藉由所述膠層使所述第二芯片固定在所述第一芯片的所述背面上； 金屬薄膜，設(shè)置于所述第二芯片上； 第二導(dǎo)線，分別電性連接所述金屬薄膜的上表面及所述基板的所述上表面上；以及 封裝結(jié)構(gòu)，用以包覆所述基板的部分所述上表面、所述第二導(dǎo)線、所述金屬薄膜、在所述窗口內(nèi)的所述第一導(dǎo)線及暴露于所述窗口的所述基板的所述下表面。

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