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龍圖騰網(wǎng)獲悉金華市金東區(qū)大堰河農(nóng)牧場申請(qǐng)的專利一種用于獲取動(dòng)物體溫的可植入RFID標(biāo)簽裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112085132B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010877007.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06K17/00；該發(fā)明授權(quán)一種用于獲取動(dòng)物體溫的可植入RFID標(biāo)簽裝置是由金新振;朱華林;丁振洲;項(xiàng)云;陳文華設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-08-27向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種用于獲取動(dòng)物體溫的可植入RFID標(biāo)簽裝置在說明書摘要公布了：本申請(qǐng)涉及一種用于獲取動(dòng)物體溫的可植入RFID標(biāo)簽裝置，包括：介質(zhì)基板，呈長方體狀；天線，為設(shè)置在介質(zhì)基板上的微帶天線；該天線包括：天線反射地，設(shè)置在介質(zhì)基板上尺寸較大的第一側(cè)面的第一部分；天線振子，天線振子設(shè)置在與第一側(cè)面平行的第二側(cè)面上、尺寸較小的第三側(cè)面，以及第一側(cè)面的第二部分，天線振子被設(shè)置為在植入體內(nèi)時(shí)接觸周圍組織，以使周圍組織充當(dāng)部分天線振子；天線短路片，設(shè)置在與第三側(cè)面平行的第四側(cè)面，被設(shè)置為將天線振子與天線反射地短接；體溫檢測電路，其包括：溫度傳感器和RFID標(biāo)簽芯片。實(shí)現(xiàn)多方向立體發(fā)送和接收RF信號(hào)，進(jìn)而提高溫度檢測和傳輸?shù)臏?zhǔn)確度和可靠性，并且具有體積微型化便于植入的特點(diǎn)。

本發(fā)明授權(quán)一種用于獲取動(dòng)物體溫的可植入RFID標(biāo)簽裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于獲取動(dòng)物體溫的可植入RFID標(biāo)簽裝置，其特征在于，包括： 介質(zhì)基板，呈長方體狀；所述介質(zhì)基板的介電常數(shù)介于100之間300，且所述介質(zhì)基板的介質(zhì)損耗小于0.05％； 天線，為設(shè)置在所述介質(zhì)基板上的微帶天線；其中，所述天線包括：天線反射地，設(shè)置在所述介質(zhì)基板上尺寸較大的第一側(cè)面的第一部分；天線振子，設(shè)置在介質(zhì)基板上，所述天線振子設(shè)置在與所述第一側(cè)面平行的第二側(cè)面上、尺寸較小的第三側(cè)面，以及所述第一側(cè)面的第二部分，所述天線振子被設(shè)置為在植入體內(nèi)時(shí)接觸周圍組織，以使所述周圍組織充當(dāng)部分天線振子；天線短路片，設(shè)置在與所述第三側(cè)面平行的第四側(cè)面，被設(shè)置為將所述天線振子與所述天線反射地短接； 體溫檢測電路，設(shè)置在與所述第一側(cè)面垂直的第五側(cè)面上，所述體溫檢測電路，包括：溫度傳感器，設(shè)置為檢測溫度并產(chǎn)生溫度信號(hào)；RFID標(biāo)簽芯片，設(shè)置為獲取所述溫度信號(hào)，并通過所述天線發(fā)送所述溫度信號(hào)和RFID標(biāo)簽的ID； 絕緣覆蓋層，設(shè)置在所述體溫檢測電路上，以將所述體溫檢測電路與所述周圍組織絕緣；所述絕緣覆蓋層為生物相容性材料； 第一阻抗匹配微帶線，設(shè)置在所述天線振子與所述體溫檢測電路之間；以及 第二阻抗匹配微帶線，設(shè)置在所述天線反射地與所述體溫檢測電路之間； 供電電路，與所述天線耦合，所述供電電路包括： 虛擬電池，包括設(shè)置于所述介質(zhì)基板上的第一電極和第二電極，被設(shè)置為存儲(chǔ)電力并向所述體溫檢測電路提供電力；其中，所述第一電極與所述第二電極印刷在介質(zhì)基板上；所述第一電極與所述第二電極相對(duì)設(shè)置，所述虛擬電池兩電極之間的電介質(zhì)材料為介質(zhì)基板的部分。

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