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龍圖騰網獲悉矽磐微電子(重慶)有限公司申請的專利轉膜治具及芯片貼片方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114823456B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110071210.X，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權轉膜治具及芯片貼片方法是由譚富耀;謝雷;王鑫璐設計研發完成，并于2021-01-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本轉膜治具及芯片貼片方法在說明書摘要公布了：本申請提供一種轉膜治具及芯片貼片方法。本申請中，芯片貼片方法包括：獲取待貼裝的芯片，芯片位于第一載膜上，且芯片的背面面向第一載膜；采用轉膜治具將芯片從第一載膜轉移至第二載膜，芯片的正面面向第二載膜；從第二載膜上拾取芯片，并將芯片貼裝到載板上。本申請實施例中，可以有效去除掉芯片背面殘渣，減少后工序再布線的缺陷，避免芯片背面殘渣落到載板上影響再布線良率。

本發明授權轉膜治具及芯片貼片方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片貼片方法，其特征在于，包括： 獲取待貼裝的芯片，所述芯片位于第一載膜上，且所述芯片的背面面向所述第一載膜； 采用轉膜治具將所述芯片從所述第一載膜轉移至第二載膜，所述芯片的正面面向所述第二載膜； 從所述第二載膜上拾取所述芯片，并將所述芯片貼裝到載板上； 獲取待貼裝的芯片，包括： 將所述第一載膜固定在第一晶圓環上； 將晶圓固定于所述第一載膜上，所述晶圓包括N個所述芯片，N為大于2的整數； 對所述晶圓進行切割，使相鄰兩個所述芯片之間存在間隙； 消除所述芯片與所述第一載膜之間的固定關系，得到第一中間過渡結構，所述第一中間過渡結構包括所述第一晶圓環、所述第一載膜以及待貼裝的芯片； 采用轉膜治具將所述芯片從所述第一載膜轉移至所述第二載膜，包括： 采用所述轉膜治具將所述第二載膜固定在所述芯片的正面，得到第二中間過渡結構；所述第二中間過渡結構包括所述第二載膜與所述芯片； 翻轉所述第二中間過渡結構，將所述芯片從所述第一載膜轉移至所述第二載膜； 所述轉膜治具包括基座與蓋子；所述蓋子與所述基座活動連接； 所述基座包括底座、第一支架、第二支架、凸臺與固定結構；所述第一支架與所述第二支架分別位于所述底座兩側，所述凸臺與所述固定結構位于所述底座上，所述固定結構圍繞所述凸臺設置，所述固定結構用于固定第一晶圓環，所述凸臺的高度大于所述固定結構的高度，所述第一晶圓環用于固定所述第一載膜；所述凸臺用于放置所述芯片；所述固定結構上包括刻度標識； 所述蓋子包括第一端、第二端、卡槽、滾輪與軌道，所述第一端與所述第二端相對，所述第一端與所述第一支架活動連接，所述軌道位于所述第一端與所述第二端之間，所述滾輪與所述軌道相匹配，所述滾輪可沿所述軌道滾動，所述卡槽位于所述滾輪下，所述卡槽用于固定第二晶圓環，所述第二晶圓環用于固定所述第二載膜； 采用所述轉膜治具將所述第二載膜固定在所述芯片的正面，得到第二中間過渡結構，包括： 根據所述芯片的方向與所述晶圓的方向之間的相對關系以及所述芯片在所述載板上的方向，確定所述晶圓在所述凸臺上的方向； 根據所述晶圓在所述凸臺上的方向、所述晶圓的第一方向標識以及所述刻度標識，將所述第一中間過渡結構固定在所述基座上，其中，所述第一晶圓環固定在所述固定結構上，所述第一載膜位于所述凸臺上，所述芯片位于所述第一載膜遠離所述凸臺的一側； 將所述第二載膜固定在所述第二晶圓環上，得到第三中間過渡結構； 將所述第三中間過渡結構固定在所述蓋子中，其中，所述第二晶圓環固定在所述卡槽中； 下壓所述蓋子，使所述蓋子的第二端位于所述第二支架上，所述第二載膜位于所述芯片遠離所述凸臺的一側； 控制所述滾輪沿所述軌道滾動，使所述第二載膜固定在所述芯片的正面，得到所述第二中間過渡結構； 翻轉所述第二中間過渡結構，將所述芯片從所述第一載膜轉移至所述第二載膜，包括： 抬起所述蓋子，并將所述蓋子進行翻轉，以翻轉所述第二中間過渡結構，將所述芯片與所述第一載膜分離，將所述芯片從所述第一載膜轉移至所述第二載膜。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人矽磐微電子(重慶)有限公司，其通訊地址為：401331 重慶市沙坪壩區西永大道25號C棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。