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龍圖騰網(wǎng)獲悉愛思開海力士有限公司申請的專利包括層疊的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113990828B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110067203.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/488；該發(fā)明授權(quán)包括層疊的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝是由嚴(yán)柱日;李承燁設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-01-19向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本包括層疊的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝在說明書摘要公布了：本申請公開了包括層疊的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝。一種半導(dǎo)體封裝包括：基板；設(shè)置在基板上方的子半導(dǎo)體封裝，該子半導(dǎo)體封裝包括子半導(dǎo)體芯片、子模制層和重分布導(dǎo)電層，在子半導(dǎo)體芯片的面向基板的有效表面上具有芯片焊盤，子模制層圍繞子半導(dǎo)體芯片的側(cè)表面，子模制層具有面向基板的表面，重分布導(dǎo)電層連接到芯片焊盤并在子模制層的所述表面下方延伸；信號子互連器，其具有連接到信號重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；電源子互連器，其具有連接到電源重分布焊盤的上表面以及連接到基板的下表面；以及形成在子半導(dǎo)體封裝上方并電連接到基板的至少一個主半導(dǎo)體芯片。

本發(fā)明授權(quán)包括層疊的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括： 基板； 設(shè)置在所述基板上方的子半導(dǎo)體封裝，該子半導(dǎo)體封裝包括子半導(dǎo)體芯片、子模制層和重分布導(dǎo)電層，在所述子半導(dǎo)體芯片的面向所述基板的有效表面上具有芯片焊盤，所述子模制層圍繞所述子半導(dǎo)體芯片的側(cè)表面，所述子模制層具有面向所述基板的表面，所述重分布導(dǎo)電層連接到所述芯片焊盤并且在所述子模制層的所述表面下方延伸，其中，所述重分布導(dǎo)電層包括信號重分布導(dǎo)電層和電源重分布導(dǎo)電層，所述信號重分布導(dǎo)電層朝著所述子模制層的邊緣延伸，所述信號重分布導(dǎo)電層在其端部具有信號重分布焊盤，所述電源重分布導(dǎo)電層的長度比所述信號重分布導(dǎo)電層的長度短，所述電源重分布導(dǎo)電層在其端部具有電源重分布焊盤； 信號子互連器，該信號子互連器具有連接到所述信號重分布焊盤的上表面以及連接到所述基板的下表面； 電源子互連器，該電源子互連器具有連接到所述電源重分布焊盤的上表面以及連接到所述基板的下表面；以及 至少一個主半導(dǎo)體芯片，所述至少一個主半導(dǎo)體芯片形成在所述子半導(dǎo)體封裝上方并且電連接到所述基板， 其中，所述芯片焊盤沿著所述子半導(dǎo)體芯片在第一方向上的第一側(cè)邊緣和第二側(cè)邊緣并且沿著所述子半導(dǎo)體芯片在第二方向上的第三側(cè)邊緣和第四側(cè)邊緣設(shè)置，所述第二方向垂直于所述第一方向， 其中，所述信號重分布焊盤包括設(shè)置在所述子模制層在所述第一方向上的第一側(cè)邊緣和第二側(cè)邊緣處的多個信號重分布焊盤， 其中，所述信號重分布導(dǎo)電層包括多個信號重分布導(dǎo)電層， 其中，連接到設(shè)置在所述子半導(dǎo)體芯片的所述第一側(cè)邊緣和所述第三側(cè)邊緣處的所述芯片焊盤的所述信號重分布導(dǎo)電層朝著設(shè)置在所述子模制層的所述第一側(cè)邊緣處的所述信號重分布焊盤延伸，并且 其中，連接到設(shè)置在所述子半導(dǎo)體芯片的所述第二側(cè)邊緣和所述第四側(cè)邊緣處的所述芯片焊盤的所述信號重分布導(dǎo)電層朝著設(shè)置在所述子模制層的所述第二側(cè)邊緣處的所述信號重分布焊盤延伸。

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