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龍圖騰網獲悉北京北方華創微電子裝備有限公司申請的專利半導體工藝設備的晶圓承載裝置及半導體工藝設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113990797B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111254137.6，技術領域涉及：H01L21/687；該發明授權半導體工藝設備的晶圓承載裝置及半導體工藝設備是由陳雪峰設計研發完成，并于2021-10-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體工藝設備的晶圓承載裝置及半導體工藝設備在說明書摘要公布了：本申請公開了一種半導體工藝設備的晶圓承載裝置及半導體工藝設備，涉及半導體裝備領域。一種晶圓承載裝置包括：可旋轉的基座本體，基座本體具有承載槽，承載槽用于容納晶圓；多個設置于基座本體上的定位組件，多個定位組件圍繞基座本體的旋轉軸線設置于承載槽的周圍，每個定位組件均包括定位件和驅動件，定位件可相對于基座本體移動，驅動件可在基座本體旋轉產生的離心力的作用下驅動定位件朝向旋轉軸線移動，以驅動晶圓移動使晶圓的中心位于旋轉軸線上。一種半導體工藝設備，包括工藝腔室，工藝腔室中設有上述晶圓承載裝置。本申請能夠解決晶圓在石墨基座上的位置存在偏差，導致工藝過程生成的薄膜均勻性較差的問題。

本發明授權半導體工藝設備的晶圓承載裝置及半導體工藝設備在權利要求書中公布了：1.一種半導體工藝設備的晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓承載裝置包括： 可旋轉的基座本體（100），所述基座本體（100）具有承載槽（140），所述承載槽（140）用于容納晶圓（500）； 多個設置于所述基座本體（100）上的定位組件（200），多個所述定位組件（200）圍繞所述基座本體（100）的旋轉軸線設置于所述承載槽（140）的周圍，每個所述定位組件（200）均包括定位件（220）和驅動件（210），所述定位件（220）可相對于所述基座本體（100）移動，所述定位件（220）上設有第二通孔（221），所述驅動件（210）的一端穿設于所述第二通孔（221），且所述驅動件（210）與所述第二通孔（221）之間形成有第二間隙（N），所述驅動件（210）可在所述基座本體（100）旋轉產生的離心力的作用下驅動所述定位件（220）朝向所述旋轉軸線移動，以驅動所述晶圓（500）移動使所述晶圓（500）的中心位于所述旋轉軸線上。

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