青島歌爾智能傳感器有限公司李成祥獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉青島歌爾智能傳感器有限公司申請的專利一種SIP封裝結構以及電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114156251B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111296665.8，技術領域涉及：H01L23/48；該發明授權一種SIP封裝結構以及電子設備是由李成祥設計研發完成，并于2021-11-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種SIP封裝結構以及電子設備在說明書摘要公布了：本申請實施例提供了一種SIP封裝結構以及電子設備；其中，所述SIP封裝結構包括：基板，柔性電路板以及覆蓋層；在所述基板上排布有多個貼裝器件；所述柔性電路板通過第一連接器與所述基板電連接；所述覆蓋層覆蓋所述第一連接器和至少部分所述貼裝器件，且所述柔性電路板伸出至所述覆蓋層之外，并能夠用于與外部器件電連接。本申請實施例提供了一種利用柔性電路板FPC進行轉接和傳輸信號的SIP封裝方案，能夠通過柔性電路板FPC引出SIP封裝結構內基板與外部器件信號進行電連接的連接器，進而能夠使基板方便地連接到外部器件。
本發明授權一種SIP封裝結構以及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種SIP封裝結構，其特征在于，包括： 基板（1），在所述基板（1）上排布有多個貼裝器件； 柔性電路板（2），所述柔性電路板（2）通過第一連接器（3）與所述基板（1）電連接；以及， 覆蓋層（4），所述覆蓋層（4）覆蓋所述第一連接器（3）和至少部分所述貼裝器件，且所述柔性電路板（2）伸出至所述覆蓋層（4）之外，并能夠用于與外部器件電連接； 所述SIP封裝結構還包括： 第一屏蔽結構（5），所述第一屏蔽結構（5）設置在所述基板（1）的垂直方向上并貫穿所述覆蓋層（4）； 所述第一連接器（3）和部分所述柔性電路板（2）共同設置于由所述第一屏蔽結構（5）圍合成的屏蔽空間內，所述屏蔽空間能夠用以將所述柔性電路板（2）與各所述貼裝器件相隔離； 其中，所述第一屏蔽結構（5）包括通過激光輻照在所述覆蓋層厚度方向上形成的貫通結構，以及填充在所述貫通結構內的金屬屏蔽材料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人青島歌爾智能傳感器有限公司，其通訊地址為：266100 山東省青島市嶗山區松嶺路396號109室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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