精工愛普生株式會社笠原昌一郎獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉精工愛普生株式會社申請的專利振蕩器和制造方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114553180B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111385001.9,技術領域涉及:H03H9/19;該發明授權振蕩器和制造方法是由笠原昌一郎;青木信也設計研發完成,并于2021-11-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本振蕩器和制造方法在說明書摘要公布了:振蕩器和制造方法。在通過FCB進行IC和封裝的接合時,存在IC的性能可能劣化這樣的課題。振蕩器具有:封裝,其在安裝面設置有多個外部端子;電路元件,其收納于所述封裝;以及振子,其收納于所述封裝,與所述電路元件電連接,所述電路元件通過多個焊盤與所述封裝電連接,該多個焊盤分別經由凸塊部件接合于所述封裝,所述電路元件在俯視時與所述多個外部端子中的至少1個外部端子重疊,所述凸塊部件分別在至少一部分在俯視時不與所述多個外部端子重疊的位置處與所述封裝接合。
本發明授權振蕩器和制造方法在權利要求書中公布了:1.一種振蕩器,其具有: 封裝,其在安裝面設置有多個外部端子,在俯視時,所述封裝是具有第1邊、作為所述第1邊的對邊的第2邊、第3邊和作為所述第3邊的對邊的第4邊的矩形狀; 電路元件,其收納于所述封裝,在俯視時,所述電路元件是具有與所述第1邊并排的第5邊、作為所述第5邊的對邊且相比于所述第5邊更遠離所述第1邊的第6邊、第7邊和作為所述第7邊的對邊的第8邊的矩形狀;以及 振子,其收納于所述封裝,與所述電路元件電連接, 所述電路元件通過多個焊盤與所述封裝電連接,該多個焊盤經由多個凸塊部件接合于所述封裝, 所述電路元件在俯視時與所述多個外部端子中的至少1個外部端子重疊, 所述多個凸塊部件分別在至少一部分在俯視時不與所述多個外部端子重疊的位置處接合于所述封裝, 所述多個焊盤包含沿著所述第5邊以相比于所述第6邊更接近所述第5邊的方式設置的第1焊盤組、以及沿著所述第6邊以相比于所述第5邊更接近所述第6邊的方式配置的第2焊盤組, 所述第1邊與所述第5邊的距離大于所述第2邊與所述第6邊的距離, 所述第6邊與所述第2焊盤組的距離大于所述第5邊與所述第1焊盤組的距離。
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