君原電子科技(海寧)有限公司石鍺元獲國(guó)家專(zhuān)利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉君原電子科技(海寧)有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利一種用于靜電卡盤(pán)陶瓷板的輔助加工裝置及加工方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN115077256B 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為:202210497049.7,技術(shù)領(lǐng)域涉及:F27D5/00;該發(fā)明授權(quán)一種用于靜電卡盤(pán)陶瓷板的輔助加工裝置及加工方法是由石鍺元;陳茂雄;李君;肖偉設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2022-04-25向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。
本一種用于靜電卡盤(pán)陶瓷板的輔助加工裝置及加工方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了:本發(fā)明公開(kāi)了一種用于靜電卡盤(pán)陶瓷板的輔助加工裝置及加工方法,屬于靜電卡盤(pán)技術(shù)領(lǐng)域,用于靜電卡盤(pán)陶瓷板的輔助加工裝置包括中空且具有開(kāi)口的器皿,所述器皿中設(shè)有下支撐陶瓷板和上支撐陶瓷板,所述下支撐陶瓷板設(shè)置在所述上支撐陶瓷板的下方,所述上支撐陶瓷板與所述器皿滑動(dòng)連接,采用所述的輔助加工裝置對(duì)靜電卡盤(pán)陶瓷板加工,所述加工方法包括以下步驟:步驟一,將待加工的靜電卡盤(pán)用陶瓷板放置在上支撐陶瓷板和下支撐陶瓷板間;步驟二,根據(jù)靜電卡盤(pán)用陶瓷板的大小和厚度,增加第一配重件或者第二配重件;步驟三,靜電卡盤(pán)用陶瓷板放置完畢后,將整個(gè)輔助加工裝置放置到陶瓷燒結(jié)設(shè)備中對(duì)靜電卡盤(pán)陶瓷板進(jìn)行燒制。
本發(fā)明授權(quán)一種用于靜電卡盤(pán)陶瓷板的輔助加工裝置及加工方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了:1.一種用于靜電卡盤(pán)陶瓷板的輔助加工裝置,其特征在于:包括中空且具有開(kāi)口的器皿,所述器皿中設(shè)有下支撐陶瓷板和上支撐陶瓷板,所述下支撐陶瓷板設(shè)置在所述上支撐陶瓷板的下方,所述上支撐陶瓷板與所述器皿滑動(dòng)連接; 所述下支撐陶瓷板的形狀為圓盤(pán)式,所述下支撐陶瓷板的側(cè)壁與所述器皿的內(nèi)側(cè)壁互不接觸; 所述上支撐陶瓷板的形狀為圓盤(pán)式,所述上支撐陶瓷板的下側(cè)壁上設(shè)有若干限位件,任意一個(gè)所述限位件與所述上支撐陶瓷板的中心軸線間的距離相等; 任意一個(gè)所述限位件與所述上支撐陶瓷板的中心軸線的最小距離大于所述下支撐陶瓷板的直徑; 所述器皿的側(cè)壁上設(shè)有限位槽,所述上支撐陶瓷板上設(shè)有與所述限位槽配合的上限位件; 所述限位槽包括第一豎槽、第二豎槽和橫槽,所述橫槽的一端與所述第一豎槽連通,所述橫槽的另一端與所述第二豎槽連通,所述第一豎槽與所述第二豎槽平行設(shè)置,所述第一豎槽設(shè)置在所述第二豎槽的上側(cè),所述第一豎槽為開(kāi)口槽。
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