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龍圖騰網(wǎng)獲悉飛騰信息技術(shù)有限公司;飛騰技術(shù)(廣州)有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利芯片測(cè)試方法、相關(guān)設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115932557B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202211535586.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01R31/30；該發(fā)明授權(quán)芯片測(cè)試方法、相關(guān)設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)是由郭浩;曾維;鄧冬明;何玲設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-11-30向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本芯片測(cè)試方法、相關(guān)設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試方法、相關(guān)設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及芯片領(lǐng)域。方法包括：通過(guò)芯片測(cè)試裝置獲取自身與待測(cè)裝置之間的通信狀態(tài)；其中，待測(cè)裝置中所包含的待測(cè)芯片工作在目標(biāo)工作環(huán)境數(shù)據(jù)；在通信狀態(tài)指示正常的情況下，按照預(yù)設(shè)調(diào)節(jié)方式確定調(diào)節(jié)步長(zhǎng)，并根據(jù)調(diào)節(jié)步長(zhǎng)更新目標(biāo)工作環(huán)境數(shù)據(jù)，直至調(diào)節(jié)步長(zhǎng)達(dá)到預(yù)設(shè)閾值步長(zhǎng)，且通信狀態(tài)指示異常；其中，通信狀態(tài)指示異常時(shí)的上一個(gè)工作環(huán)境數(shù)據(jù)為待測(cè)芯片的工作環(huán)境邊界值。本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的芯片測(cè)試方法、相關(guān)設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)具有相對(duì)精確及便捷的測(cè)試出待測(cè)芯片的工作環(huán)境數(shù)據(jù)的邊界值，獲取待測(cè)芯片的工作環(huán)境數(shù)據(jù)的分布范圍的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明授權(quán)芯片測(cè)試方法、相關(guān)設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種芯片測(cè)試方法，其特征在于，應(yīng)用于芯片測(cè)試系統(tǒng)，所述芯片測(cè)試系統(tǒng)包括芯片測(cè)試裝置和待測(cè)裝置，所述待測(cè)裝置搭載有待測(cè)芯片，所述待測(cè)裝置用于為所述待測(cè)芯片提供工作環(huán)境數(shù)據(jù)，并在所述工作環(huán)境數(shù)據(jù)下與所述芯片測(cè)試裝置建立通信；所述方法包括： 通過(guò)所述芯片測(cè)試裝置獲取自身與所述待測(cè)裝置之間的通信狀態(tài)；其中，所述待測(cè)裝置中所包含的待測(cè)芯片工作在目標(biāo)工作環(huán)境數(shù)據(jù)； 在所述通信狀態(tài)指示正常的情況下，按照預(yù)設(shè)調(diào)節(jié)方式確定調(diào)節(jié)步長(zhǎng)，并根據(jù)所述調(diào)節(jié)步長(zhǎng)更新所述目標(biāo)工作環(huán)境數(shù)據(jù)，直至所述調(diào)節(jié)步長(zhǎng)達(dá)到預(yù)設(shè)閾值步長(zhǎng)，且所述通信狀態(tài)指示異常；其中，所述通信狀態(tài)指示異常時(shí)的上一個(gè)工作環(huán)境數(shù)據(jù)為所述待測(cè)芯片的工作環(huán)境邊界值； 在所述待測(cè)芯片可以承受的上限值小于所述待測(cè)芯片處于散熱設(shè)計(jì)功耗TDP下所確定的數(shù)值時(shí)，確定所述待測(cè)芯片為正常芯片；并在所述待測(cè)芯片可以承受的上限值大于或等于所述待測(cè)芯片處于散熱設(shè)計(jì)功耗TDP下所確定的數(shù)值時(shí)，確定所述待測(cè)芯片為異常芯片。

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