青島航天半導體研究所有限公司王樂英獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉青島航天半導體研究所有限公司申請的專利一種高載流方形截面引腳的陶瓷封接結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223260587U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202421678339.2，技術領域涉及：H01L23/29；該實用新型一種高載流方形截面引腳的陶瓷封接結構是由王樂英;齊安;王新剛;李銳;劉克群設計研發完成，并于2024-07-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種高載流方形截面引腳的陶瓷封接結構在說明書摘要公布了：本實用新型涉及金屬封裝外殼技術領域，且公開了一種高載流方形截面引腳的陶瓷封接結構，包括金屬封裝外殼和方形截面引腳，所述金屬封裝外殼側面設置有金屬化邊框，所述金屬化邊框的上等距離開設有引腳封裝口，所述方形截面引腳上封裝有陶瓷絕緣子。該實用新型，通過方形截面引腳上封裝安裝有陶瓷絕緣子，兩者通過密封安裝內圈封接在一起，防氧化封裝外圈封和密封安裝內圈為可伐焊片材質，承載強度高，陶瓷絕緣子具有絕緣特性，滿足了絕緣電阻和介質耐電壓的需求，整體外殼為金屬材質，封裝強度較好，耐用性優異，使裝置具備金屬封裝外殼和陶瓷引腳封裝結構，封裝強度較高，滿足了絕緣電阻和介質耐電壓的需求，也方便裝配和定位。
本實用新型一種高載流方形截面引腳的陶瓷封接結構在權利要求書中公布了：1.一種高載流方形截面引腳的陶瓷封接結構，包括金屬封裝外殼1和方形截面引腳2，其特征在于：所述金屬封裝外殼1側面設置有金屬化邊框3； 所述金屬化邊框3的上等距離開設有引腳封裝口4，所述方形截面引腳2上封裝有陶瓷絕緣子5，所述陶瓷絕緣子5插接安裝于引腳封裝口4內側，所述陶瓷絕緣子5的邊沿處設有防氧化封裝外圈6，所述金屬化邊框3的邊沿處安裝有防氧化承載框7， 其中，所述方形截面引腳2由陶瓷絕緣子5安裝固定于金屬化邊框3處，所述陶瓷絕緣子5由防氧化封裝外圈6安裝于金屬化邊框3處，所述金屬化邊框3由防氧化承載框7封裝安裝于金屬封裝外殼1上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人青島航天半導體研究所有限公司，其通訊地址為：266000 山東省青島市市南區福州北路10號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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