無錫芯靈微電子有限公司余方文獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉無錫芯靈微電子有限公司申請的專利一種口字型熱源流量芯片散熱結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223260590U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422012624.7，技術領域涉及：H01L23/367；該實用新型一種口字型熱源流量芯片散熱結構是由余方文;李超設計研發完成，并于2024-08-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種口字型熱源流量芯片散熱結構在說明書摘要公布了：本實用新型屬于芯片散熱技術領域，具體是一種口字型熱源流量芯片散熱結構，包括用于承載流量芯片的基板，基板正上方固定連接有安裝塊，安裝塊內設置有散熱機構；本實用新型通過設置散熱機構，散熱板直接與熱源流量芯片貼合，確保了熱量的有效傳遞和快速散發，實現了安裝腔內的空氣循環流動，保證了散熱效果的持續性，擴大了散熱面積，降低了空氣流動阻力，使得熱量能夠被更快、更有效地帶走，避免了芯片因過熱而損壞或性能下降的問題，通過進風口與風源連接，有效防止了芯片過熱，提高了設備的穩定性和可靠性。
本實用新型一種口字型熱源流量芯片散熱結構在權利要求書中公布了：1.一種口字型熱源流量芯片散熱結構，包括用于承載流量芯片的基板（1），其特征在于，所述基板（1）正上方固定連接有安裝塊（2），所述安裝塊（2）內設置有散熱機構； 所述散熱機構包括貫穿安裝塊（2）并與基板（1）上芯片貼合的散熱板（11），所述散熱板（11）上表面固定連接有兩個對稱設置的連接條（12），兩個所述連接條（12）相對側固定連接有多個翅片一（14），兩個所述連接條（12）相對側固定連接有多個翅片二（15），所述安裝塊（2）上表面開設有安裝腔（10），所述安裝塊（2）上表面固定連接有蓋板（3），所述安裝塊（2）的一端開設有進風口（6），所述安裝塊（2）的遠離進風口（6）的一端設置有出風口。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人無錫芯靈微電子有限公司，其通訊地址為：214072 江蘇省無錫市蠡園開發區滴翠路100-17號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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