無錫芯靈微電子有限公司余方文獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉無錫芯靈微電子有限公司申請的專利一種位置微調適配結構的芯片封裝裝置獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223260552U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422012604.X，技術領域涉及：H01L21/67；該實用新型一種位置微調適配結構的芯片封裝裝置是由余方文設計研發完成，并于2024-08-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種位置微調適配結構的芯片封裝裝置在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種位置微調適配結構的芯片封裝裝置，屬于芯片封裝技術領域；本實用新型包括輸送架，輸送架頂部設置有輸送導軌，且輸送導軌頂部設置有送料架，送料架頂部設置有多組適配架，適配架內部設置有頂拆板；本實用新型故而既能實現對不同型號的芯片封裝進行自適應限位輸送，在通過頂升氣缸輔助送料架使用，促使裝載芯片的適配架在固定位置進行對插式限位鎖緊，便于將即將進行封裝的芯片進行輕微抬升，便于后續對其進行微調處理，構成對適配架的下壓限位，避免在對芯片微調期間造成晃動，又能對輕微抬升的芯片進行校中處理，保持芯片在封裝前位于頂架中心，以便于后續封裝處理。
本實用新型一種位置微調適配結構的芯片封裝裝置在權利要求書中公布了：1.一種位置微調適配結構的芯片封裝裝置，包括輸送架（1），其特征在于，所述輸送架（1）頂部設置有輸送導軌（101），且輸送導軌（101）頂部設置有送料架（4），所述送料架（4）頂部設置有多組適配架（401），所述適配架（401）內部設置有頂拆板（402），所述適配架（401）外側設置有多組滑架（404）； 所述輸送架（1）端面并排設置有封裝機本體（3），且輸送架（1）頂部設置有與封裝機本體（3）的壓架（2），所述壓架（2）底部設置有壓板（202）。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人無錫芯靈微電子有限公司，其通訊地址為：214072 江蘇省無錫市蠡園開發區滴翠路100-17號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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