廣州市鴻利秉一光電科技有限公司任榮斌獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉廣州市鴻利秉一光電科技有限公司申請的專利一種新型封裝結構獲國家實用新型專利權,本實用新型專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN223261881U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉:該實用新型的專利申請號/專利號為:202422048370.4,技術領域涉及:H10H20/858;該實用新型一種新型封裝結構是由任榮斌;方石鳳;吳乾設計研發完成,并于2024-08-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種新型封裝結構在說明書摘要公布了:本實用新型公開了一種新型封裝結構,包括發光芯片以及依次設置的透鏡、支架層、絕緣層、基板,基板中間設置有絕緣部,所述絕緣部將基板分成導電部和導熱部,所述導電部與發光芯片電連接,所述導熱部用于傳遞所述發光芯片和所述空腔中生成或者殘余的熱量。所述基板能夠將發光芯片產生的熱量直接傳導到外部散熱部件上,同時兼具了導熱和導電的功能,避免了傳統的陶瓷基板高熱阻、且需要在陶瓷基板上穿孔以導電的缺陷,簡化了基板的結構。
本實用新型一種新型封裝結構在權利要求書中公布了:1.一種新型封裝結構,其特征在于,包括發光芯片1以及依次設置的透鏡10、支架層2、絕緣層3、基板4,所述絕緣層3中空,并且與所述基板4形成能夠容置發光芯片1的空腔;發光芯片1設置在基板4上,所述基板4為導電材料制成,基板4中間設置有絕緣部,所述絕緣部將基板4分成至少三個部分,包括導電部和導熱部,所述導電部與發光芯片1電連接,所述導熱部用于傳遞所述發光芯片1和所述空腔中生成或者殘余的熱量。
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