北京平頭哥信息技術有限公司陳彥斌獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京平頭哥信息技術有限公司申請的專利一種封裝基板及封裝芯片獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223261887U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422145800.4，技術領域涉及：H10N97/00；該實用新型一種封裝基板及封裝芯片是由陳彥斌;胡勇;龐婷婷;劉歡設計研發完成，并于2024-09-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種封裝基板及封裝芯片在說明書摘要公布了：本實用新型實施例公開了一種封裝基板及封裝芯片。本實用新型實施例中的封裝基板包括芯板、形成在芯板上的至少一個開口結構、覆蓋在各開口結構的部分側壁的第一電極層和第二電極層以及形成在各第一電極層與各第二電極層之間的介電材料層。其中，開口結構包括部分穿透芯板的凹槽和或貫穿芯板的通孔，第一電極層與第二電極層彼此間電隔離且位置相對，第一電極層和第二電極層用于作為電容的極板，介電材料層用于作為電容的介質層，所述封裝基板可以減小封裝尺寸，同時降低電源分配網絡的回路電感，改善鏈路寄生。
本實用新型一種封裝基板及封裝芯片在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板，其特征在于，所述封裝基板包括： 芯板； 至少一個開口結構，形成在所述芯板上，所述開口結構包括部分穿透所述芯板的凹槽和或貫穿所述芯板的通孔； 第一電極層和第二電極層，所述第一電極層和所述第二電極層覆蓋在各所述開口結構的部分側壁，所述第一電極層與所述第二電極層彼此間電隔離且位置相對，所述第一電極層和所述第二電極層用于作為電容的極板； 介電材料層，形成在各所述第一電極層與各所述第二電極層之間，所述介電材料層用于作為所述電容的介質層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京平頭哥信息技術有限公司，其通訊地址為：100020 北京市朝陽區豆各莊黃廠西路1號C3棟一層1248；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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