日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司黃增煜獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請的專利一種封裝結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223260603U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422227047.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L25/16；該實用新型一種封裝結(jié)構(gòu)是由黃增煜設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-09-11向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本申請?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)，其包括第一基板；第二基板，第二基板位于第一基板上方；第一電子元件，第一電子元件設(shè)置在第一基板和第二基板之間，第一電子元件分別與第一基板和第二基板連接；至少一個第二電子元件，第二電子元件與第一基板連接；至少一個連接部件，連接部件包括具有彈性的第一連接件，連接部件的一側(cè)通過第一連接件與第二電子元件連接，連接部件的另一側(cè)與第二基板連接。本申請的優(yōu)點在于：使高度較低的電子元件能夠與上層基板垂直通信連接，無需在下層基板上設(shè)置連接電子元件和錫球的電路，降低了電路布線難度，有利于減小封裝產(chǎn)品的尺寸；減小了信號傳遞路徑的長度，有利于提高信號質(zhì)量。
本實用新型一種封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括； 第一基板； 第二基板，所述第二基板位于所述第一基板上方； 第一電子元件，所述第一電子元件設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間，所述第一電子元件分別與所述第一基板和所述第二基板連接； 至少一個第二電子元件，所述第二電子元件與所述第一基板連接； 至少一個連接部件，所述連接部件包括具有彈性的第一連接件，所述連接部件的一側(cè)通過所述第一連接件與所述第二電子元件連接，所述連接部件的另一側(cè)與所述第二基板連接。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
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