買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉德陽(yáng)三環(huán)科技有限公司;潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司申請(qǐng)的專利一種陶瓷封裝基座組合板獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223260599U 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202422390400.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該實(shí)用新型一種陶瓷封裝基座組合板是由孫健;邱基華設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-09-30向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種陶瓷封裝基座組合板在說(shuō)明書摘要公布了：本實(shí)用新型涉及電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種陶瓷封裝基座組合板，包括由下至上層疊設(shè)置的第一陶瓷層和第二陶瓷層，所述第一陶瓷層包括沿豎直方向設(shè)置的第一上表面和第一下表面，所述第二陶瓷包括沿豎直方向設(shè)置的第二上表面和第二下表面，所述第一上表面和所述第二下表面貼合設(shè)置；所述第一上表面設(shè)有電鍍主流布線、電鍍支流布線、電鍍輔助布線；所述電鍍主流布線的寬度為W1，所述電鍍支流布線的寬度為W2，W1＞W(wǎng)2。本實(shí)用新型的有益效果：降低組合板不同區(qū)域內(nèi)的電勢(shì)差，使組合板內(nèi)的電鍍層厚度均勻，分割形成單個(gè)陶瓷封裝基座后，產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性較好，避免陶瓷封裝基座封焊時(shí)出現(xiàn)熱應(yīng)力集中開(kāi)裂。

本實(shí)用新型一種陶瓷封裝基座組合板在權(quán)利要求書中公布了：1.一種陶瓷封裝基座組合板，其特征在于：包括由下至上層疊設(shè)置的第一陶瓷層和第二陶瓷層，所述第一陶瓷層包括沿豎直方向設(shè)置的第一上表面和第一下表面，所述第二陶瓷包括沿豎直方向設(shè)置的第二上表面和第二下表面，所述第一上表面和所述第二下表面貼合設(shè)置； 所述第一上表面設(shè)有電鍍主流布線、電鍍支流布線、電鍍輔助布線； 所述第一上表面的邊沿環(huán)設(shè)有所述電鍍輔助布線，所述電鍍輔助布線內(nèi)側(cè)設(shè)有沿第一方向和第二方向交錯(cuò)布置的所述電鍍主流布線，所述電鍍主流布線將所述第一上表面分隔形成多個(gè)子區(qū)域，各子區(qū)域內(nèi)均設(shè)有所述電鍍支流布線，所述電鍍主流布線和所述電鍍支流布線連接，所述電鍍主流布線的兩端均與所述電鍍輔助布線連接； 所述第一下表面設(shè)有焊接端子，所述焊接端子通過(guò)所述電鍍支流布線與所述電鍍主流布線的連接； 所述電鍍主流布線的寬度為W1，所述電鍍支流布線的寬度為W2，W1＞W(wǎng)2。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人德陽(yáng)三環(huán)科技有限公司;潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司，其通訊地址為：618000 四川省德陽(yáng)市燕山路520號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。