北京炬玄智能科技有限公司于政獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京炬玄智能科技有限公司申請的專利晶振與芯片扇出型封裝結構和方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120263115B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510748053.X，技術領域涉及：H03B1/00；該發明授權晶振與芯片扇出型封裝結構和方法是由于政;岳煥慧;劉懷超設計研發完成，并于2025-06-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶振與芯片扇出型封裝結構和方法在說明書摘要公布了：本申請實施例涉及半導體集成電路技術領域公開了一種晶振與芯片扇出型封裝結構和方法，晶振與芯片扇出型封裝結構包括了芯片、鈍化層、多個屏蔽柱、晶振、封裝體和通信組件。本申請實施例提供的晶振與芯片扇出型封裝結構，第一方面，實現了晶振與裸芯片的空間互聯，縮小了芯片和晶振的占用面積；第二方面，通過屏蔽柱的設置，能夠起到金屬隔離的作用，避免其他信號對晶振的工作造成干擾，解決了晶振受外部環境干擾引起的抖動的問題。實現了晶振與芯片扇出型封裝結構小型化的同時提高了晶振抗干擾能力，大大降低了成本。
本發明授權晶振與芯片扇出型封裝結構和方法在權利要求書中公布了：1.一種晶振與芯片扇出型封裝結構，其特征在于，包括： 芯片； 鈍化層，所述鈍化層覆蓋在所述芯片上； 多個屏蔽柱，多個所述屏蔽柱連接于所述鈍化層，多個所述屏蔽柱圍合形成屏蔽空間； 晶振，所述晶振連接于所述鈍化層，位于所述屏蔽空間內； 封裝體，所述晶振和所述芯片設置在所述封裝體內； 通信組件，部分所述通信組件設置在所述封裝體內，連接于所述芯片，并經由所述封裝體引出； 所述芯片設置有所述晶振的表面為第一面，所述屏蔽柱與所述第一面的連接的面積與所述第一面的面積的比值大于或等于25%。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京炬玄智能科技有限公司，其通訊地址為：100083 北京市海淀區中關村東路8號東升大廈C座一層121單元；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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